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无铅焊接技术培训

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课程编号：225 时间：2005年09月23日-24日讲师：谢教授地点：成都

学习费用：1800 元/位

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培训对象课程收益课程大纲讲师介绍在线报名

培训对象：

总经理、厂长、进出口经理(主管)、外贸经理(主管)及从事电子产品的工程技术人员陆空，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师等

课程收益：

课程大纲：

9：00- (1) 介绍Introduction(2) 无铅法律以及国际趋势(3) 中国无铅法律介绍(4) 发达国家无铅转换日程安排(5) IC封装技术更新IC Packaging Technology Update(6) 无铅焊接 Lead-Free Soldering(A) 无铅焊料定义 Lead-Free Solder Definitions(B) 无铅产品定义 Lead-Free Product Definitions(C) 无铅焊料选择 Lead-Free Solder Candidates(D) 无铅焊料专利问题Lead-Free Solder Patent Issues(E) 无铅元件表层Component Surface Finishes for Lead-Free(F) 无铅PCB表层PCB Surface Finishes for Lead-Free(G) 无铅焊接设备Machines for Lead-Free Soldering(H) 无铅过渡问题Lead-Free Transition Issues(I) 无铅焊接对元件的影响Effects of Lead-Free Soldering on Components(J) 无铅焊接对PCB的影响Effects of Lead-Free Soldering on PCB(K) 无铅焊接对元件焊点可靠性的影响 Effects of Lead-Free Soldering on

4：30 pm Solder Joint Reliability(L) 无铅焊点可靠性测试和数据分析 Lead-Free Solder-Joint Reliability

时间第二天

9：00－ (7) Printed Circuit Boards (PCBs)(A) 微孔PCBs PCBs with Microvias(B) 无卤化物PCBsHalogen-Free PCBs(8) 波峰焊接工艺Wave Soldering Technology (A) 镀通孔元件Plated Through Hole (PTH) Components(B) 助焊剂Fluxes(C) 锡条Solder Bars(D) 波峰焊接工艺和焊接工艺控制Wave Soldering process and SPC(E) 高产量波峰焊接工艺的关键因素 Key Factors for High-Yield Wave

- 4：30 pm Soldering Process(F) 检查Inspections(G) 重工Rework(9) 表面安装工艺Surface Mount Technology (A) 表面安装元件Surface Mount Components(B) 焊膏Solder Pastes(C) SMT组装工艺和SPC SMT Assembly Process and SPC(D) 高产量SMT工艺的关键因素Key Factors for High-Yield SMT Process(E) 检查Inspections(F) 重工Rework(10) Flip-Chip WLCSP Technologies with Solders (A) 焊球凸点Solder Bumps(B) 晶圆凸点Wafer Bumping(C) PCB上的焊球凸点倒装晶片组装Solder-bumped Flip Chip Assembly on PCB (D) 底部填充密封胶Underfill Encapsulants(E) PCB上的焊球凸点倒装晶片的可靠性Reliability of Solder-Bumped Flip Chip on