无铅焊接技术培训
主办单位：中培网 中培管理咨询
时间地点：2005-09-23至2005-09-24 在 成都
学员对象：总经理、厂长、进出口经理(主管)、外贸经理(主管)及从事电子产品的工程技术人员陆空 ，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师等
费 用： 1800元
【培训对象】
总经理、厂长、进出口经理(主管)、外贸经理(主管)及从事电子产品的工程技术人员陆空 ，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师等
【课程收益】
【课程大纲】
9：00- (1) 介绍Introduction(2) 无铅法律以及国际趋势(3) 中国无铅法律介绍(4) 发达国家无铅转换日程安排(5) IC封装技术更新IC Packaging Technology Update(6) 无铅焊接 Lead-Free Soldering(A) 无铅焊料定义 Lead-Free Solder Definitions(B) 无铅产品定义 Lead-Free Product Definitions(C) 无铅焊料选择 Lead-Free Solder Candidates(D) 无铅焊料专利问题Lead-Free Solder Patent Issues(E) 无铅元件表层Component Surface Finishes for Lead-Free(F) 无铅PCB表层PCB Surface Finishes for Lead-Free(G) 无铅焊接设备Machines for Lead-Free Soldering(H) 无铅过渡问题Lead-Free Transition Issues(I) 无铅焊接对元件的影响Effects of Lead-Free Soldering on Components(J) 无铅焊接对PCB的影响Effects of Lead-Free Soldering on PCB(K) 无铅焊接对元件焊点可靠性的影响 Effects of Lead-Free Soldering on
4：30 pm Solder Joint Reliability(L) 无铅焊点可靠性测试和数据分析 Lead-Free Solder-Joint Reliability
时间 第二天
9：00－ (7) Printed Circuit Boards (PCBs)(A) 微孔PCBs PCBs with Microvias(B) 无卤化物PCBsHalogen-Free PCBs(8) 波峰焊接工艺Wave Soldering Technology (A) 镀通孔元件Plated Through Hole (PTH) Components(B) 助焊剂Fluxes(C) 锡条Solder Bars(D) 波峰焊接工艺和焊接工艺控制Wave Soldering process and SPC(E) 高产量波峰焊接工艺的关键因素 Key Factors for High-Yield Wave
- 4：30 pm Soldering Process(F) 检查Inspections(G) 重工Rework(9) 表面安装工艺Surface Mount Technology (A) 表面安装元件Surface Mount Components(B) 焊膏Solder Pastes(C) SMT组装工艺和SPC SMT Assembly Process and SPC(D) 高产量SMT工艺的关键因素Key Factors for High-Yield SMT Process(E) 检查Inspections(F) 重工Rework(10) Flip-Chip WLCSP Technologies with Solders (A) 焊球凸点Solder Bumps(B) 晶圆凸点Wafer Bumping(C) PCB上的焊球凸点倒装晶片组装Solder-bumped Flip Chip Assembly on PCB (D) 底部填充密封胶Underfill Encapsulants(E) PCB上的焊球凸点倒装晶片的可靠性Reliability of Solder-Bumped Flip Chip on
【讲师介绍】
▓▓▓▓▓▓▓▓▓ 培 训 回 执 表 （此表复制有效）▓▓▓▓▓▓▓▓
传真至：020-62355807
我单位共＿＿＿ 人报名参加 2005-09-23至2005-09-24 在 成都 举办的 无铅焊接技术培训
单位名称：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
培训联系人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 联系电话：＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 联系传真：＿＿＿＿＿＿＿＿
移动电话：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 电子邮箱：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
参加人数：＿＿＿＿ 人 费用总计：＿＿＿＿＿＿ 元
参 会 人：＿＿＿＿＿＿＿＿ 所任职务：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 移动电话：＿＿＿＿＿＿＿＿＿
参 会 人：＿＿＿＿＿＿＿＿ 所任职务：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 移动电话：＿＿＿＿＿＿＿＿＿
参 会 人：＿＿＿＿＿＿＿＿ 所任职务：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 移动电话：＿＿＿＿＿＿＿＿＿
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广州电话：（020）39971893、62355796 传真号码：（020）62355807
联 系 人：赵小姐、张先生 报名邮箱： 317709971@QQ.COM
参会方式：请您把培训回执表填写好回传，课前一星期您将会收到传真函，包括培训注意事项及详细安排