通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通过实际案例学习到最新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师。

元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、销售工程师和销售经理等

● 课程背景

　　随着欧盟两个指令（RoHS与WEEE）与国内《电子信息产品污染防治管理办法》的即将实施，含有包括铅、镉、汞、六价铬以及PBB与PBDE在内的六种有毒有害物质的电子电器产品将不能在欧盟市场上销售并在国内受到限制。与此同时，许多全球国际化大公司为适应人们对环境质量的日益高涨的需求而积极主动地出台了各种环境管理措施，为其配套或加工制造的各种上下游厂商也必须满足相应的物质禁用要求，因此传统的含铅的电子制造将面临革命性的改变。从有铅制造转换到无铅绿色制造将成为必然，为了帮助国内众多相关企业解决无铅化过程中涉及的各种技术问题，顺利实施电子制造无铅化。本公司特别开设『无铅焊料与无铅工艺』课程，通过本课程的学习，学员将可获得无铅导入过程所需的技能训练和技术的提升，了解从无铅材料、工艺、质量控制到可靠性分析等全面知识体系。

● 课程大纲

一、绿色电子产品和无铅制造绪论

　 ◇ 绿色电子产品的概念；　　　 ◇ 电子垃圾和铅污染的机理；

　 ◇ 业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）

　 ◇ 无铅的定义和无铅豁免条例；

　 ◇ 世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；

　 ◇ 中国无铅法规制定和推行的进展情况；

二、无铅焊接和辅料认证检测

　 ◇ 电子组装钎焊原理介绍

　 ◇ 无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；

　 ◇ 锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。

　 ◇ 锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；

　 ◇ 焊料棒的认证和技术规格； ◇ 助焊剂认证技术指标；

　 ◇ 焊锡丝的认证和技术规格； ◇ 助焊膏的认证；

　 ◇ 辅料相容性问题；　　　　 ◇ 辅料的专利问题；

三、无铅制程组装技术总论

　 ◇ SMT流程介绍；　　　　　　◇ 无铅焊接制程介绍；

　 ◇ 无铅组装的焊点可靠性；

　 ◇ 组装可靠性的分析和检测方法介绍；

四、无铅制程实战指导

　　◇ 元件、PCB与焊料结合的过程分析

　　◇ 无铅对组装设备的要求　 ◇ 无铅回流制程控制和调制方法

　　◇ 波峰焊制程控制和调制方法；

　　◇ 手工焊接过程控制；　　 ◇ 潮敏器件的烘烤原则；

　　◇ 无铅返修过程控制；　　 ◇ 焊点外观及检验标准；

　　◇ 无铅焊接的Xray检测　　 ◇ 工序控制Master list图

五、PCB及零件设计对无铅制程之影响

　 ◇ PCB板的制造过程；　　　 ◇ PCB的表面处理方式；

　 ◇ PCB的DFM设计；　　　　　◇ 典型案例分析

六、绿色电子和无铅制造的推行和实现

　 ◇ 元器件采购技术要求；　　◇ 无铅制程采购和物流控制

　 ◇ 无铅制程生产线管制；　　◇ 无铅制程现场管理案例；

七、无铅产品可靠度试验和失效分析

　 ◇ 无铅法规符合性　　　　　◇ 国际大厂之要求

　 ◇ 无铅化零组件试验　　　　◇ 无铅实装板/装置可靠度试验

　 ◇ 失效分析

● 讲师介绍

　 罗先生---现为某研究所可靠性研究分析中心（可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室）副主任，高级工程师。专长电子焊接材料、电子组装工艺与可靠性工程技术。曾承担国家重要课题的研究，并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电子组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析等工作，期间公开发表论文10余篇，编写培训教材六本、解决质量案例上千件。为电子电器行业的许多著名公司讲授先进电子制造工艺技术课程。并已为多家企业提供导入无铅制造技术与应对欧盟两个指令（RoHS与WEEE）的咨询服务。

　 罗先生是国内《电子信息产品污染防治管理办法》实施标准组中标准的主要起草人员（五所为标准组的副组长单位），广东省与广州市科技成果鉴定专家组成员（材料与焊接工艺）,目前还是中国WTO/TBT通报评议专家。

　 罗主任的讲课风格生动、幽默,讲解深入浅出，丰富生动，凭借其多年的无铅焊接实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题演绎的出神入化，浅显易懂，不仅案例丰富,且提供多种实用的解决问题之工具及技巧.具有极大的吸引力、感染力和意想不到的后续效果.至今有上万人次接受其专业课程训练，其务实的作风深受厂家好评如潮.