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"电子组装手工焊接及返修技术"课

课程编号:NX19380 课程类型:企业内训课 培训天数:2天 授课老师:康来辉
培训预算:按照方案进行定价
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课程收益/背景:

培训对象:

手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。

课程简介:

一.焊接基础知识:

 1.接的概念。

 2.焊接发展背景及电子工业中的应用

 3.焊接过程

 4.焊接的润湿

 5.焊接润湿影响因素

 6.毛细现象

 7.溶解及其意义

 8.扩散及其意义

 9.焊料的基本知识

 10.焊剂的作用

二.手工焊接标准及其工具:

 1.接工具介绍

 2.烙铁的选择

 3.烙铁头的正确选择 

 4.焊剂的选择

 5.焊料的选择

三. 正确的焊接操作步骤及方法

 1.手工焊接无铅与有铅的区别    2. 烙铁的选择准备

3.正确的操作方法

4.不良焊接习惯

5.焊接时间及温度控制

四. 焊点质量标准(IPC-A-610E)

1.焊点标准(接受焊点和不良焊点)

2.通孔焊接验收标准

3.SMT焊接验收标准

五. 返修技能(IPC-********B)

1. 返工与维修的区别

2. 返工与维修的基本事项

3.返工与维修的工具和材料

4.返工与维修的工艺目标的指南

六. 手工操作注意事项

1.5S要求

2.ESD/EOS定义

3.ESD的危害

4.ESD的防护措施

5.电子组件的污染

七. 电子制造业术语(IPC-A-610E)

1. 产品分类

2. 电子组件四级验收标准

3. 板面方向的定义

4.手工焊接放大检查装置要求

八. 通孔元件实操

1.理论讲解

2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收

3.老师点评

九. 片式(Chip)&柱形元件(MELF) 实操

1.理论讲解

2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收

3.老师点评。

十. 翼形(L形)引脚元件实操

1.理论讲解

2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收

3.老师点评

十一. 其他器件焊接讲解及点评

十二. 问答及总结

讲师介绍:

康来辉老师:广州中山大学物理系毕业,从事于电子工业界二十年。曾任职于美国惠而蒲公司、日本索尼公司等。在任期间,从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接,波峰焊接,回流焊接工艺改进工程、SMT工艺及管理、公司RoHS/ISO/ESD项目负责。工作期间共获得美国惠而蒲集团 QATA奖: 3个银奖及2个铜奖。顺德北滘镇十四届人民代表大会代表。

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