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IPC专业培训政策和程序。

前言(章节1)

适用文件(章节2)

电子组件的操作(章节3)

关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等。

范围、目的、对要求的说明、术语和定义、图例和图示、检查方法、尺寸鉴定、放大装置、照明等。

适用文件。

电子组件操作(ESD/EOS/操作注意事项)

共:3 小时

讲解2.0小时

考试1.0小时

3

机械组装(章节4)

机械零部件的安装、螺栓安装、连接器插针、线束的固定、布线

共:2小时

讲解1.5小时

考试0.5小时

4

焊接(包含高电压) (章节5、12)

焊接的可接受性要求、焊接异常、高电压焊接连接

共:2小时

讲解1.5小时

考试0.5小时

5

接线柱的连接(章节6)

铆接件、绝缘皮、导体、维修环、接线柱-应力释放、接线柱-引线/导线放置-通用要求、接线柱-焊接-通用要求、塔形和直针形、双叉形、槽形、穿孔形、钩形、焊锡杯、AWG30及更细的导线、串联连接、边缘夹簧。

共:3 小时

讲解2.0小时

考试1.0小时

6

通孔技术(包含通孔跳线连接) (章节7)

元器件安放、元器件的固定、支撑孔、非支撑孔、跳线。

共:3 小时

讲解2.0小时

考试1.0小时

7

表面贴装技术(包含贴装跳线连接) (章节8)

粘合剂固定、SMT引线、SMT连接（仅有底部端子、************面端面、圆柱体帽形、城堡形、扁平鸥翼形引线、圆形或扁圆鸥翼形引线、J形引线、I形连接、扁平焊片、高外形底部端子、内弯L形、BGA、底部端子元器件、具有底部散热面端子的元器件、平头连接）、特殊SMT端子、表面贴装连接器、跳线。

共: 4 小时

讲解2.5小时

考试1.5小时

8

元件损伤/印制电路板和其组件(章节 9、10)

印制电路板和组件（金表面接触区域、层压板状况、导体/焊盘、挠性和刚性印制电路、标记、清洁度、阻焊膜涂覆、敷形涂覆、灌封）、元件的损伤等

共:2.5 小时

讲解2.0小时

考试0.5小时

9

无焊绕接 (章节 11)

无焊绕接(匝数、匝间隙、导线末端/绝缘段绕匝、线匝凸起重叠、绕接位置、理线、导线松弛、导线镀层、绝缘皮损伤、导体和接线柱的损伤)、元器件安装-连接器理线张力/应力释放。

共:1.5 小时

讲解1.0 小时

考试0.5 小时

康来辉老师:广州中山大学物理系毕业，从事于电子工业界二十年。曾任职于美国惠而蒲公司、日本索尼公司等。在任期间，从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接,波峰焊接,回流焊接工艺改进工程、SMT工艺及管理、公司RoHS/ISO/ESD项目负责。工作期间共获得美国惠而蒲集团 QATA奖: 3个银奖及2个铜奖。顺德北滘镇十四届人民代表大会代表。