负责电路设计，测试，系统或PCB设计等方面的硬件工程师；部门主管经理；已经具备一定的硬件开发经验，需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生等。

课程背景：

培训内容立足于实践，结合工作中的真实案例加以分析，从实际工作需要出发，将设计中需要考虑的要点配合案例，围绕实际工作中常用的器件展开探讨。自开设电路设计培训课程以来，王老师接触过数百家不同类型的企业、研究所，帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。以上独特的经历，使王老师的课程非常贴近工程实践，完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题，每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。因此王老师的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。为了更好的解决相关工程师在工作中所面临的相关问题，王老师结合多年的工作经验及接触的企事业单位中经常遇到的问题精心编排了此次培训内容,并对本课程进行了全新的调整改版，对课程中案例大部分都进行了更换，以期能满足广大新老学员的再学习需求，达到更好的课程实用效果，详情如下欢迎大家踊跃参加。

第一章 电阻、电容、电感、磁珠、二极管、三极管、MOSFET应用技巧与案例分析

1.电阻的选型要点与案例分析

2.深入理解两类电容在电路板上所起到的作用，及为了发挥作用，PCB设计的要点

3.大容值电容的选型与计算实例

4.小容值电容的选型方法与案例分析

5.陶瓷电容、铝电解电容、钽电容各自的优缺点、适用场合、选型方法与案例分析

6.Polymer电容的应用要点、案例分析

7.电感与磁珠的差异、以及选型要点、案例分析

8.电感的饱和特性及其潜在问题案例分析

9.对电感与磁珠额定电流的理解、工程实例

10.二极管、肖特基二极管的关键参数、选型要点与工程实例

11.三极管和MOSFET不同的应用场合分析、特性差异，手册上的参数分析与选型实例

第二章 电源电路的设计

1.隔离电源和非隔离电源各自的优缺点、应用场合分析

2.电源模块应用中可能存在的潜在设计缺陷与案例分析

3.LDO电源的工作原理、缺陷，选型中易忽略的几个问题

4.开关电源工作原理，电源电路中MOSFET、电感、电容的工作特性分析。

5.开关电源中输入电容、输出电容、电感的取值与计算方法（兼顾电源稳态分析与瞬态分析的要求）

6.电源啸叫问题的根源剖析与案例

7.保险管的选型方法与实例

第三章 电路上电、下电故障分析与解决方法

1.上电冲击电压产生的原因、对电路的影响、解决策略、案例分析

2.上电冲击电流产生的原因、对电路的影响、解决策略、案例分析

3.芯片对电源上电的几大要求及其原因，实现方法与工程实例

4.电源下电过程可能出现的问题、解决方案、案例分析

第四章 时序计算与PCB走线长度的控制

1.PCB走线长度和延时的关系、计算方法

2.哪些设计，需要针对时序要求，考虑对PCB走线长度的控制

3.时序设计的本质目的

4.工程计算实例：根据芯片手册，查找关键的时序参数，并提取PCB走线长度的要求

5.工程思路：设计高性能的系统时序架构的方法和思路

6.综合实例：在高低温测试中遇到的时序问题，如何调试

第五章 时钟电路设计与时钟驱动器的应用

1.从串扰、EMC的角度看，时钟电路PCB设计的方法、案例分析

2.晶体电路设计要点

晶体电路的工作原理

晶体datasheet中各参数的深入理解与选型要点

晶体应用案例分析---实际应用中的案例

3.晶振电路设计要点

晶振的工作原理、优点、缺点

晶振datasheet中，各参数的深入理解与应用要点、案例分析

4.时钟驱动器的应用与工程实例分析

第六章 芯片带负载能力的计算方法与实例

1.器件手册中与带负载能力相关的参数解析

2.带负载能力的计算实例

3.工程实例：由于带负载能力考虑不足，导致的系统失败

4.工程实例：电路设计中，如何基于波形测试，调整电路，并解决带负载能力的问题

第七章 信号完整性与PCB设计

1.检查PCB设计图的关键要点与实例

2.阻抗的含义、阻抗控制方法与具体步骤、关于阻抗的误区

3.信号完整性与PCB设计要点、实例、案例分析

信号完整性问题，在波形上的4种表现形式及其产生的根本原因、解决办法

过孔的影响---过孔分析的方法、过孔应用的技巧

信号反射的根源，反射对信号的影响，哪些反射不会成为问题

反射的定性分析、定量计算，通过实例深刻理解反射

如何选择正确的阻抗端接方式，深入分析各匹配方式的应用要点、常见问题

回流路径---信号如何选择回流路径，如何分析信号回流的问题，案例解析

控制串扰的方法与设计实例

盲、埋孔技术---常见错误及设计要点

蛇形线走线的常见问题分析

PCB布线最常见的几个误区---充分认识这些误区，简化电路设计

第八章 针对EMC的电路设计与调试

1.Surge、EFT/B、ESD三种外界冲击，对电路的不同影响分析

2.完整地平面和分割的地平面，对EMC的影响以及解决思路

3.PCB地是否接金属机壳---优缺点分析与应用场合案例分析

4.板上针对EMC问题的设计要点与案例分析

时钟电路EMI抑制的方法与工程案例分析

电源电路EMI抑制的方法与工程案例分析

ESD防护电路在PCB设计中可能出现的问题

PCB信号回路可能造成的EMI问题

5.高速接口上共模电感的选型方法与实例分析

正确的选型与错误选型的对比

6.不接大地的系统，如何解决EMC的相关问题，案例分析

7.针对EMC问题，做电路板内测试时需注意的问题与案例分析

王老师，高级电路设计专家，硬件经理，先后在华为、思科等数家国内外顶级公司的硬件研发部门任职，现任某高科技设备制造商的硬件研发负责人，并担任某医疗电子、某5G设备研发公司的远程技术顾问。在电路设计及相关项目管理领域有20年的工作经验。工作多年来，一直在公司第一线从事高密度、高复杂度电路的开发与调试工作，作为项目负责人，成功地完成了多项电子产品的设计，具有极其丰富的电路设计及调试经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板，网络数达两万，管脚数超过八万。至今王老师已举办过电路设计公开课及内训课程三百多场，培训学员五千多人，课程以实用性而广受好评！