CAE工程师

培训背景：

Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time），改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。Icepak软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备，通用电器及家电等领域。故我公司特此举办一期分析专题课程，诚邀需要学习的朋友前来参加。本次培训课程以实际项目为主，其中包含掌握Icepak电子热仿真分析技术，能够独立对器件级、板级、系统级、环境级进行热分析；掌握将CAD模型导入Icepak的原则及技巧；掌握Icepak划分网格的原则及技巧；掌握Icepak参数化计算的方法；掌握电子机箱自然冷却强迫风冷计算的方法及步骤。

主讲专家：

王永康 仿真秀专栏作者

北京科技大学工程热物理专业 硕士研究生

007年毕业于北京科技大学工程热物理专业，硕士研究生；现任安世亚太科技股份有限公司ANSYS Icepak产品经理；工作至今，做过数十个电子产品热设计优化的咨询项目；擅长电子产品热设计基础理论培训、ANSYS Icepak软件基础培训、ANSYS Icepak软件高级培训、电子产品热设计导航培训、电子产品热设计优化咨询等等。《ANSYS Icepak 电子散热基础教程》第一主编。

内容大纲：

课时内容

第1天：（基础内容）

上午：

1、电子散热理论基础（1-2小时）：简洁讲解当前电子热设计过程中涉及的相关理论知识；

2、CAD模型的修复讲解：通过2-3个电子机箱案例详细讲解CAD模型的修复过程；

3、SCDM/DM将CAD模型导入Icepak建立热仿真模型方法：讲解各种不同CAD导入的方法，并讲解各自方法的优劣；

4、CAD模型的修复、导入Icepak练习；

5、讲解多个Icepak模型合并建立热仿真模型的方法；（3种方法）

6、Icepak基于对象建模的详细讲解：主要讲解自建模对象面板中各个选项、面板的用途及设置；

7、客户自练习及指导答疑。

下午：

1、Icepak划分网格的类型及面板讲解，介绍结构化、非结构化、Mesher-HD各自的适用范围及网格参数控制选项说明；

2、Icepak网格优先级的讲解及用户自练习；

3、Icepak网格显示的检查及用户自练习，讲解网格的多种显示方式；

4、Icepak网格质量的检查，讲解如何检查网格的质量、如何寻找网格质量差的区域；

5、Icepak非连续性网格的讲解，主要是讲解非连续性网格的功能及使用方法；

6、详细讲解Icepak非连续性网格的使用规则；

7、Icepak多级网格的设置讲解：详细讲解Mesher-HD多级网格级数设置面板各类选项的参数说明；讲解如何确定单体多级网格级数的方法；

8、总结：Icepak网格划分的原则及技巧；

9、详细讲解Icepak网格加密的几种方法；

10、客户自练习及指导答疑。

第2天：（案例讲解）

上午：

以某Icepak冷板错误模型为案例，讲解如下内容：

1、分析此冷板模型目前存在的问题；

2、此热模型如何复原得到真实的CAD几何模型；

3、对修复的几何模型重新进行2次加工修复，得到新的Icepak热模型；

4、新冷板模型的求解计算及后处理显示；

5、客户自练习及指导答疑。

下午：

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