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课程背景

本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。

课程目标

基于DFM分析，结合PCB的设计、PCB制造工艺、元器件类别、PCBA组装工艺、钢网设计等全面系统地介绍DFM的分析原则、遵循的设计规则，使学员掌握DFM基本思想和方法以及深入学习DFM规则制定的技术基础。

课程大纲

第一天

一．概述可制造性设计

什么是可制造性分析?

为什么要实施DFX?

传统设计和可制造性设计的区别

可制造性设计的价值

可制作性设计实施的最佳时机

可制造性分析检查的内容

二．DFX的分类

DFX 的分类

DFM, 可制造性分析

DFT, 可测试性分析

DFA，可组装性分析

三．DFM 实施，应用，检查及实际事例分析

为什么要建立DFM体系？

如何实施DFM?

如何有效的推行DFM

如何与设计团队进行沟通改进

掌握DFM的分析方法

四．基于行业标准及IPC 标准讲述DFM的准则

DFM行业相关标准

DFM行业相关标准

DFM案例分析

五．PCB光板相关工艺和设计原则

PCB 简介

PCB 类型

PCB 专业术语

PCB 制造流程

PCB 表面处理

PCB 缺陷及处理方法

HDI 介绍

PCB材料的介绍和选择

PCB拼版的设计原则

PCB叠构的设计

PCB焊盘的设计

PCB特性阻抗的设计和控制

PCB基准点的设计

PCB通孔的设计

Solder mask的设计

PCB成型方式设计及分析

PCB信赖性测试