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课程背景

随着电子产品的进一步普及，PCBA生产规模的壮大，线路板维修技术和运用已经成为影响电子产品品质和生产效率一个关键因素，如今的维修技术不再停留在简单和表面性的工作上，不断推陈出新的新技术、新标准以及生产工艺变化越来越成为PCBA维修工作的挑战。

课程目标

如何把把复杂的维修技能简单化、专业化、标准化，有效降低产品报废率，节约企业生产成本。

课程大纲

第一章 学员返工、返修、维修技能习惯问卷摸底

第二章 返工返修不良习惯的分析、讲解和纠正，包括：焊接时用力过大，焊接热桥如何建立，如何选择烙铁头尺寸，如何设定焊接温度，如何选用助焊剂，转移焊接手法，不必要的返工，如何选择锡线尺寸；摸底问卷讲评。

第三章 烙铁的使用及维护保养方法,增加实际动手维护的操作

第四章 片式元件焊接方法的具体讲解、演示、练习

第五章 片式元件的焊接标准（量化的标准，非外观）讲解，学员自检焊 接产品，互检焊接产品，讲评

第六章 SOIC & SOT（小外形的IC和三极管）焊接方法的讲解，示范，练习，包括业界常用方法和工具的介绍。（此内容比实际工作技能要求更高，难度系数更大，如果掌握此内容后，焊接简单的元 件就会更加得心应手）

第七章 焊接外观检查标准，常见的11种外观焊接异常的介绍（参考国际标准IPC-A-610第5章内容）

第八章 基本模拟电路，二极管、三极管(NPN、PNP)、MOS管(P沟道、N沟道)、一般运放(单、双、四)的检验和在线测量，仪器(万用表、示波器)的检测方法和原理

第九章 基本数字电路，常见74电路、CD4000系列电路，在线检测原理和方法，仪器(万用表、逻辑笔等)的使用方法、技巧

第十章 整体电路分析，熟悉各关键部件的datasheet，画出系统结构框图，然后从电源电路开始检测，再施加激励，测试响应，逐步缩小故障范围

第十一章 一些捷径(特殊方法)，目测法，查找外观有异样的元器件，手摸、鼻嗅温度异常的器件，替换部件或零件，对比正常的板子

第十二章 常用仪器仪表，可调电源、万用表、示波器、逻辑分析仪、信号发生器等