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对此课程感兴趣的学员
培训专题分类
| 课程编号 | 开课日期 | 地点 | 培训天数 | 选择报名 |
对此课程感兴趣的学员
课程背景
如何让浪费最小化？如何修复电子组件从而降低成本？IPC-7711 培训给您答案……
很多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工返修， 从而节约大量的制造成本。他们自然看到了IPC-7711的价值。这个被行业广泛使用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂覆层，表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求。另外，标准还新增了对无铅、BGAs和挠性电路板的返修指导。
课程目标
为了电子领域中的广大客户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711标准》，提高印制板修补或维修的质量及可靠性，更熟练的掌握焊接的技巧。
同时，这将为您带来灵活的、专注于技能的培训。参考业界开发和公认的培训流程，您的员工将懂得如何修复那些昂贵的电子组件——如此一来，贵公司不需要丢弃那些有瑕疵的电路板和组件，大大省下了一笔费用！能够保证让学员对IPC-7711标准有深刻的理解和认知。
课程特色
理论和实际结合：手工焊接理论讲解和实操焊接练习相结合，70%时间动手操作，30%时间讲解考评；
视频教学：老师在显微镜下分解每一个细节动作，通过投影仪让学员看得清楚，学得明白；
案例分析：通过样品检验有效地把标准条款和实际运用结合起来，简而言之，理论有效联系实际;
分组讨论：学员积极参与，行业相互交流，增广见识；
考试系统：完善的考试系统，能够量化学员的理论和实际操作技能。
课程大纲
章节一 * 通用流程讲解
章节二 * 导线衔接讲解、示范、操作
章节三 * 通孔元件焊接和拆焊技巧讲解、示范、操作
章节四 * 片式元件讲解、示范、实验、操作
章节五 * SOIC/SOT焊接和拆焊技巧流程讲解、示范、实验、操作
章节六 * BGA元件讲解
章节七 * J型脚&QFP焊接和拆焊技巧流程讲解、示范、实验、操作
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