系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师，质量可靠性管理和失效分析工程师

课程背景：

 电子封装简介, 失效定义及分类, 电子产品为何失效, 失效分析的目标, 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技术线路, 失效分析流程, 元器件典型失效模式和机理。

 在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。

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课程目标：

 理解电子装联技术；

 了解电子元件失效分析；

 了解可靠性、质量认证及测试；

 理解电子器件静电防护和过电损伤；

课程大纲

电子装联技术 Electronic manufacturing

 电子芯片晶元制造 Wafer fabrication

 电子元件封装 Electronic packaging

 电子元件电路板组装 Electronic component assembly

电子元件失效分析 IC component failure analysis

 电子产品为何失效 Why do electronic products fail ?

 失效分析的目标 The objectives of failure analysis

 失效分析流程 Failure analysis flow charts

 常用失效分析工具 tools in IC component failure analysis

电子封装失效分析 Electrical package failure analysis

 典型封装工艺流程 Typical electrical process

 电子封装典型失效模式 Typical failure mode of electrical package

 电子封装失效分析方法和工具 Failure analysis flow charts

 电子元件失效分析复杂度分级 IC component failure analysis complexity

 典型案例 typical case study

组装焊点失效分析 Solder joint failure analysis

 典型组装工艺流程 Typical SMTA process

 组装焊点典型失效模式 Typical failure mode of solder joint

 组装焊点失效分析方法和工具 Solder joint failure analysis

 典型案例 Typical case study

可靠性、质量认证及测试 Reliability, Qualification and test

 微电子器件及微系统简介 Brief introduction of microelectronic devices and micro-electronic systems

 可靠性描述和浴盆曲线 Reliability description and bathtub curve

 常见可靠性模型和加速因子估算 Common reliability model and active factor estimation

 可靠性试验和认证 Typical reliability tests

 器件结构分析 Package construction analysis

电子器件静电防护和过电损伤 ESD and EOS

 静放电/电过应力基本概念介绍 ESD/EOS definition and distinguish

 器件/系统静放电评估和实验方法 Component level ESD while system level ESD evaluation and test

 静放电控制和检查 Typical ESD control and checklist in manufacture process

 电过应力预防和根因分析难点 Typical EOS prevention and challenge of root cause identification

 典型案例 Case study