（SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；

课程特点及目标：

本课程从倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）制成工艺开始,重点讲解有关这些器件的产品设计工艺和注意事项,并分享相关的失效设计案例.在系统组装制程工艺方面,将重点讲解SMT每个制程环节的工艺作业方式、控制要点，并通过实践的案例讲解如何解决相关问题。

课程收益：

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；

2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；

3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；

4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；

5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；

6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工艺与制程要点；

7.掌握倒装焊器件失效案例解析；

8.掌握倒装焊器件PCBA的非破坏性和破坏性分析的常用方法；

9.掌握改善并提高倒装焊器件的组装良率与可靠性的方法。

本课程将涵盖以下主题：

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍

1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；

1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；

1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊

的互连方式优劣对比；

1.4、倒装焊器件发展趋势；

1.5、倒装焊器件微型焊点的特性与可靠性问题探究。

二、 倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的制程难点及装联的瓶颈问题

2.1、倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的精益制造问题；

2.2、倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的生产工艺介绍；

2.3、倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的主要装联工艺的类型与制程难点；

三、倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）PCB的DFX及DFM的实施要求和方法

3.1倒装焊器件在PCB之可制造性设计(DFM)问题；

B拼板尺寸要求生产效率、板材利用率和产品可靠性的平衡问题；

贴装定位的Fiducial Mark问题；

PCB焊垫图形设计问题；

PCB焊垫的表面处理艺的选择问题；

Solder Mask工艺精度问题。

3.2倒装焊器件在PCB之可靠性设计(DFA)问题；

3.3倒装焊器件在FPC和PCB之可测试设计(DFT)问题；

3.4倒装焊器件设计和工艺控制的标准问题；

IPC-7095B《BGA的设计及组装工艺的实施》；

IPC-7093《Design and Assembly Process Implementation for

Bottom Termination Components》

四、倒装焊器件POP器件组装的典型案例解析

4.1 POP器件的结构特点；

4.2细间距POP的S M T组装工艺；

4.3 POP器件再流焊温度曲线设置方法；

4.4 POP穿透模塑通孔（TMV）问题解析；

4.5细间距POP浸蘸助焊剂、浸蘸锡膏、贴装识别问题解析；

4.6 0.4mmPOP底部填充工艺、填充材料、填充空洞问题解析；

4.7细间距POP组装板的翘曲、枕焊（HoP）问题解析；

4.8细间距POP PCBA温度循环、跌落冲击、弯曲疲劳、3D X射线问题解析；

五、倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的SMT装联工艺技术问题

5.1倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）来料的检验、储存与SMT上线前的

预处理等问题；

5.2倒装焊器件对丝印网板开孔、网板制作、丝印机、焊膏质量等要求；

5.3倒装焊器件对贴装设备、过回焊炉前贴装质量的检测（3D X-Ray）

管理等要求；

5.4倒装焊器件对再流焊设备、温度曲线及参数、再流焊炉后焊接的检测

（3D X-Ray）方式；

5.5倒装焊器件对底部填充点胶设备、胶水特性及点胶工艺及烧烤的工艺方式；

5.6倒装焊器件组装板对分板设备、治具和工艺控制要求；

5.7倒装焊器件组装板对测试设备、治具和工艺控制要求；

六、倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）组装板的不良分析的诊断方法

6.1倒装焊器件PCBA不良分析的诊断的基本流程、方法与步骤；

6.2倒装焊器件PCBA非破坏性不良分析的基本方式、工具与设备

,---3D X-Ray,3D Magnification;

6.3倒装焊器件PCBA破坏性不良分析的基本方式、工具与设备,-Cross

Section,红墨水分析，Shear Force Test.

6.4 BGA\CSP\POP\LGA常见的缺陷分析与改善对策

*空洞 *枕焊 *黑盘 *冷焊

*坑裂 *短路 *空焊 *锡珠

*焊锡不均 *葡萄球效应 *热损伤

*PCB分层与变形 *爆米花现象 *焊球高度不均 *自对中不良

七、倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）组装板返修工艺技术

7.1 倒装焊器件返修设备及工具；

7.2 高密度PCBA上BGA、CSP器件反向印刷焊膏返修技术；

7.3 POP器件返修工艺技术；

7.4 LGA器件反向印刷焊膏返修技术

八、倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）组装板的典型缺陷案例的解析

7.1、倒装焊器件组装板缺陷产生的原因分析

7.2、BGA组装板的典型缺陷案例的解析；

7.3、CSP组装板的典型缺陷案例的解析；

7.4、POP组装板的典型缺陷案例的解析；

7.5、LGA组装板的典型缺陷案例的解析；

九、提问、讨论与总结

讲师介绍

Dave Chang 张老师

SMT资深专业顾问，曾担任中国机械制造工艺协会电子分会理事、《现代表面贴装资讯》特邀技术顾问 ，在核心期刊（中文）、SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，发表近二十多篇专业论文，并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。Dave Chang老师一直从事电子制造工作，系统地对有铅无铅混装焊接工艺及可靠性、倒装焊器件焊接工艺及质量控制、倒装器件焊点无损检测技术、LGA器件焊接中短路与锡珠形成的原因、高密度印制板装联、焊点失效分析技术等开展了研究，并且“印制板有铅无铅混合焊接中虚焊与冷焊问题研究”荣获创新论文一等奖，“焊点失效分析技术”荣获装备生产制造新技术新工艺实用案例论文一等奖，“有铅无铅混装课题”荣获创新项目二等奖。张老师在倒装焊器件组装方面的研究成果丰硕，已经带着团队解决了很多企业的现场问题，如比亚迪、美的、海信、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、斯达克、英业达、TCL等，得到了客户一致好评，并深受企业的欢迎。