研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师

随着智能化时代的越趋日常化，表面组装的工艺要求越来越高，如何建立稳固而耐用的工艺，已成为大家非常关注的课题。而当前表面组装高可靠性，低成本，生产良率的高要求以及工程人员和管理人员的匮乏让企业倍感到倍感压力。为了提高表面组装的工艺、质量、可靠性等关键要素，表面组装对于产品质量影响的关键点莫过于工艺缺陷，因此解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。

本课程全面讲解了实际生产中遇到的影响工艺质量的各个关键点，以及遇到的实战案例，帮您提高表面组装的可靠性，质量起到非常关键的作用。

课程特点：

本课程结合了《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版新书中的精华部分，以及William jiang老师未曾公开的经典案例，通过实战的分析和解惑，让你能更好，更优的投入到生产进程中。

课程收益：

1.掌握表面组装的无铅、可制造性及核心工艺;

2.掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法；

3.掌握表面组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；

4.掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;

适合对象

研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。

本课程将涵盖以下主题：

第一天：表面组装核心工艺解析

1 表面组装基础知识

1.1 SMT概述

1.2 表面组装基本工艺流程

1.3 PCBA组装流程设计

1.4 表面贴装元器件的封装形式

1.5 印制电路板制造工艺

1.6 表面组装工艺控制关键点

1.7 表面润湿与可焊性

1.8 焊点的形成过程与金相组织

1.9 黑盘

1.10 工艺窗口与工艺能力

1.12 焊点质量判别

1.13 片式元件焊点剪切力范围

1.14 PBGA封装体翘曲（以及焊接质量）与吸潮量、温度的关系

1.15 PCB的烘干

1.16 焊点可靠性与失效分析的基本概念

1.17 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化等概念

1.18 再流焊接次数对BGA与PCB的影响增加

1.19 如何做工艺

1.20 焊点可靠性试验与寿命预估

2工艺辅料

2.1 焊膏

2.2 失活焊膏

2.3 常用焊料的合金相图

3 核心工艺

3.1 钢网设计

3.2 焊膏印刷

3.3 贴片

3.4 再流焊接

3.5 波峰焊接

3.6 选择性波峰焊接

3.7 通孔再流焊接

3.8 柔性板组装工艺

3.9 烙铁焊接

3.10 BGA的角部点胶加固工艺

3.11 散热片的粘贴工艺

3.12 潮湿敏感器件的组装风险

3.13 Underfill加固器件的返修

3.14 不当的操作行为

4 特定封装组装工艺

4.1 01005组装工艺

4.2 0201组装工艺

4.3 0.4mmCSP组装工艺

4.4 BGA组装工艺

4.5 POP组装工艺

4.6 QFN组装工艺要点

4.7 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点

4.8 晶振组装工艺要点

4.9 片式电容组装工艺要点

4.10 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估

4.11 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点

4.12 表贴同轴连接器焊接的可靠性

4.13 LED的波峰焊接-

4.14 密脚插件的波峰焊接

4.15 锡块焊端的焊接工艺

5无铅工艺有关工艺

5.1 RoHS

5.2 无铅工艺

5.3 混装工艺

5.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题

5.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题

5.6 无铅PCB表面处理工艺及常见问题

5.6.1 OSP工艺

5.6.2 ENIG工艺

5.6.3 I-Ag工艺

5.6.4 I-Sn 工艺

5.6.5 OSP选择处理工艺

5.7 无铅工艺条件下微焊盘组装工艺问题

5.6 无铅烙铁的选择

5.9 无卤组装工艺面临的挑战

6可制造性设计有关工艺

6.1 焊盘设计

6.2 元件间隔设计

6.3 阻焊层设计

6.4 组装热设计

6.5 面向焊接直通率设计

6.6 组装可靠性设计

6.7 再流焊接Bottom面元件的布局考虑

6.8 厚膜电路的可靠性设计

6.9 散热器的安装方式引发元件或焊点损坏

6.10 插装元件的工艺设计

第二天：生产工艺问题与对策

7 由工艺因素引起的问题

7.1 密脚器件桥连

7.2 密脚器件虚焊

7.3 气孔或空洞

7.4 元件侧立、翻转

7.5 BGA空洞

7.6 BGA空洞—特定条件下：无铅混装工艺

7.7 BGA空洞—特定条件下：HDI板

7.8 BGA虚焊的类别

7.9 BGA球窝现象

7.10 BGA冷焊

7.11 BGA焊盘不润湿

7.12 BGA焊盘不润湿—特定条件下：焊盘无焊膏

7.13 BGA黑盘断裂

7.14 BGA焊点焊点热应力断裂

7.15 BGA大的热变形导致焊点断裂

7.16 BGA焊点热重熔断裂

7.17 BGA结构型断裂

7.18 BGA返修工艺中出现的桥连

7.19 BGA元件侧焊点间桥连

7.20 BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连

7.21 无铅焊点表面微裂纹现象

7.22 ENIG盘/面焊锡污染

7.23 ENIG盘/面焊剂污染

7.24 锡球—特定条件下：再流焊工艺

7.25 锡球—特定条件下：波峰焊工艺

7.26 立碑

7.27 锡珠

7.28 0603波峰焊时两焊端短路

7.29 插件桥连

7.30 插件桥连—安装形态引起的

7.31 插件桥连—元件布局等其它因素引起的

7.32 波峰焊掉片

7.33 波峰焊拖架设计不合理导致冷焊现象

7.34 PCB变色，但焊膏没有熔化

7.35 元件移位

7.36 元件移位—特定条件：设计不当

7.37 元件移位—特定条件：较大热沉焊盘上有盲孔

7.38 元件移位—特定条件：焊盘比引脚宽

7.39 元件移位—特定条件：元件下导通孔塞孔不良

7.40 元件移位—特定条件：元件焊端不对称

7.41 通孔再流焊插针太短而导致气孔

7.42 测试针床设计不当焊盘烧焦并脱落

7.43 QFN虚焊与少锡

7.44 热沉元件焊剂残留物聚集现象

7.45 热沉焊盘导热孔底面冒锡

7.46 热沉焊盘虚焊

7.47 片式电容因工艺引起的开裂失效

7.48 变压器、共模电感共面性差开焊

7.49 铜柱连接块开焊

7.50 POP虚焊

7.51 高速连接器桥连

7.52 标签与三防漆不匹配，引起喷涂后起皱现象

7.53 通孔再流焊接焊膏扩印字符之上易产生锡珠

8 PCB引起的问题

8.1 无铅HDI板分层；

8.2 再流焊接时，导通孔“长”出黑色物质

8.3 波峰焊点吹孔

8.4 BGA拖尾空洞；

8.5 ENIG板波峰焊后焊盘边缘不润湿现象

8.6 ENIG表面过炉后变色

8.7 ENIG板区域性麻点状腐蚀现象

8.8 OSP板波峰焊时金属化孔透锡不良

8.9 OSP板个别焊盘不润湿

8.10 OSP板全部焊盘不润湿

8.11 喷纯锡对焊接的影响

8.12 阻焊膜起泡

8.13 ENIG镀孔的压接性能

8.14 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色

8.15 HDI板制造异常导致BGA空洞异常变大

8.16 超储存期源板焊接后分层

8.17 PCB局部凹陷造成焊膏桥连

8.18 导通孔偏位引起短路

8.19 导通孔藏锡珠现象与危害

8.20 单面塞孔的质量问题

8.21 PTH孔口局部色浅

8.22 丝印字符过炉变紫

8.23 CAF引起的PCBA失效

8.24 元件下导通孔塞孔不良导致元件移位

8.25 PCB基材波峰焊接后起白斑现象

8.26 BGA焊盘下 PCB次表层树脂开裂

8.27 PCB变形

8.28 导通孔孔壁与内层导线断裂

8.29 掉孔环

8.30 PTFE板材引起内连接断裂

8.31 M6板材HDI板手工焊接引起内连接断裂

9 由元件电极结构、封装引起的问题

9.1 银电极浸析

9.2 单侧引脚连接器开焊

9.3 宽平引脚开焊

9.4 片式排阻虚焊

9.5 QFN虚焊

9.6 元件热变形引起的开焊

9.7 Slug-BGA的虚焊

9.8 BGA焊盘下PCB次表面树脂开裂

9.9 片式元件两端电镀尺寸不同引起立碑

9.10 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连

9.11 全矩阵BGA的返修——角部或心部焊点桥连

9.12 铜柱引线的焊接——焊点断裂

9.13 堆叠封装焊接造成内部桥连

9.14 片式排阻虚焊

9.15 手机EMI器件的虚焊

9.16 FCBGA翘曲

9.18 复合器件内部开裂——晶振内部

9.19 连接器压接后偏斜

9.19 引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊“球头现象”

9.20 钽电容旁元件被吹走

9.21 灌封器件吹气

9.22 手机侧键内进松香

9.23 ML POP ( Molded Laser POP)的虚与桥连

9.24 FBGA“爆米花”现象---新

10 由设备引起的问题

10.1 再流焊接后PCB表面出现异物；

10.2 PCB静电引起Dek印刷机故障

10.3 再流焊接炉链条颤动引起元件移位

10.4 再流焊接炉导轨卡板

10.5 BTU风压大，小、轻电感元件被吹走

10.6 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元件移位

10.7 贴片机贴放时使屏蔽架变形

10.8 波峰焊接设备程序中断导致焊盘被溶解

10.9 钢网变形导致BGA桥连

10.10 擦网纸与擦网工艺带来的问题

11 设计因素引起的工艺问题

11.1 HDI板焊盘上微盲孔引起少锡/开焊

11.2 焊盘上开金属化孔引起虚焊/冒锡球

11.3 焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊；

11.4 焊盘大小不同，导致表贴点解电容再流焊时移位

11.5 测试盘小接通率低

11.6 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂

11.7 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断

11.8 局部波峰焊工艺下元件布局不合理导致被撞掉

11.9 模块粘合工艺引起片容开裂

11.10 不同焊接温度需求的元件布局在同一面

11.11 设计不当引起片容失效

11.12 设计不当导致模块电源焊点断裂

11.13 拼版V槽残留厚度小导致PCB严重变形

11.14 功率孔内层多层实连接导致透锡差

11.15 0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷

11.16 薄板拼版连接桥宽度不足引起变形-

11.17 灌封PCBA插件焊点断裂

11.18 机械盲孔板的孔盘环宽小导致PCB制作良率低

12 手工焊接、三防工艺及其问题

12.1 残留焊剂引起绝缘电阻下降

12.2 焊点表面焊剂白化

12.3 强活性焊剂引起焊点间短路

12.4 焊盘附近三防漆变白

12.5 导通孔焊盘及元件焊端发黑

12.6 喷涂三防漆后出现雾状白块

12.7 “三防”处理工艺不当起不到防腐作用

13 操作引起的焊点断裂与元件撞掉

13.1 当的拆连接器操作使SOP引脚拉断

13.2 机械冲击引起BGA脆断

13.3 多次弯曲造成BGA焊盘拉断

13.4 无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断

13.5 散热器弹性螺钉引起周边BGA的焊点断裂

13.6 元件被周转车导槽撞掉

13.7 无工装操作使元件磋掉

讲师介绍

授课讲师：William jiang 老师

顶级实战型专业技术讲师

电子装联技术与缺陷诊断分析资深专家

高级工程师、中国电子组件学会会员、中国电子学会高级会员、广东电子学会SMT专委会副主任委员。先后供职于电子工业部第二研究所、日东电子设备有限公司、中兴通讯股份有限公司，从事电子装联技术的研究、开发、应用与管理工作近30年，熟悉从组件制造、PCB制造到电子整机制造的全过程，对SMT设备、工艺有较深入的研究，对SMT的工艺管理也有很深的体会，为我国最早从事SMT工作的专家之一。

辅导过的典型企业：中国电子科技集团、中兴通讯，中国航天科工集团、中达电子、海能达通信、冠捷科技、太仓阿尔派电子、武汉日电光通信、利华科技、鹤壁航盛汽车电子、苏州华碧微科检测技术、福建星网锐捷通讯、深圳长城开发科技、东莞长安发利达、群光电子、利佳电讯（惠州）通迅等多家知名大型企业。学员累计数千人。

相关著作：

《SMT核心工艺解析与案例分析》;《SMT工艺质量控制》;《SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）》