设计工程师，设计主管及总监、工艺工程师、工艺主管、工艺经理及总监、可靠性工程师，研发部、质量部，材料科学家，管理人员，凡在无铅焊接成功的制造感兴趣，并达到较高的可靠性的人员。

课程前言：

本课程涵盖了DFX的原则，参加者通过学习先进焊接技术的处理，可以很快速度提高产品的成品率以及可靠性，针对允许课程者最大限度地提高制造成品率和可靠性，输出先进焊接技术在处理。此课程内容注重SMT制造的可靠性设计过程，每个设计的考虑是以一个真实的案例来研究，本课程致力于丰富的案例研究来详细的分析现在最热门的，但具有挑战性的高级组件封装（POP）和底端部件（BTC）。

课程收益：

请过大量的丰富的案例来详述可制造性（DFM）和可靠性设计（DFR）先进的焊接技术及应用设计原则，你将能够在SMT工艺设计和焊接工作中灵活运用DFX，以便很容易实现并达到产品高产量和高可靠性，并准备迎接新的挑战。

本课程将涵盖以下主题：

Part 1 可制造性设计（DFM）–原理

Part 2 设计过程

产量设计-整理制造环境

设计质量-来料可焊性设计

设计模板

模板- PCB对准

设计垫

通孔焊盘设计

通过与微通孔的设计

通过定位设计

设计回流曲线

抑制空洞设计-回流曲线

设计制造过程----降低成本

设计铜垫---蚀刻因子

设计铜垫-通孔膝损失

设计铜垫厚--板孔的填充

通孔元件的设计

设计元件定位

设计托盘---选择性焊接

设计焊接掩膜的厚度--表面平整度

设计–开焊

设计阻焊膜抑制—减少QFN空洞

设计检查

Part 3 可靠性设计（DFR）

设计组件的位置，避免焊接热休克或处理应力损伤

通过可靠性设计

可靠性设计---底部组装的组装

可靠性设计----空洞重要吗？

可靠性设计---热变形

可靠性设计---防止热变形引起的枕头效应

可靠性设计-防止热变形引起的NOW不润湿开路

可靠性设计-防止蠕变腐蚀

可靠性设计---Cu焊盘尺寸的影响

可靠性设计---焊料合金与IMC

可靠性设计---避免开裂的内在整合

可靠性设计---考虑到合金表面之间的相互作用

可靠性设计---热循环可靠性

可靠性设计---脆弱性

可靠性设计---含57bi42sn1ag低温接头脆性

可靠性设计---消除含Bi-Sn合金低温接头脆性

可靠性设计（在向后兼容系统）--- 回流曲线影响

可靠性设计（在向后兼容系统）--- 空洞规则

Part 4 POP设计

PoP的设计：过程—高效PoPUnderfilling设计

PoP的设计：过程--- PoP/CSP各种聚合物加固方法的比较

PoP的设计：质量---对产量和SOP及材料的影响跌落测试性能

PoP的设计：PoP质量--- Materials & Profiles的影响

PoP的设计：PoP质量---材料的选择及参数优化

PoP的设计：PoP质量--混合合金

PoP的设计：质量--- 平整度和设计的影响

PoP的设计：质量---球的大小，通过规模效应，合金型叠起来的高度可靠性

Part 5 BTC(Bottom Terminated Components)的设计

BTC的设计--- BTC的类型及其特点

BTC的设计--- 设计过程

BTC的设计---设计质量

讲师介绍

讲师-李宁成博士

Ning-Cheng Lee，1973国立台湾大学化学专业学士，1981年University of Akron高分子专业博士，现任美国Indium 公司技术副总裁。Ning-Cheng Lee博士于1986 年加入Indium 公司，在此之前，曾先后就职于莫顿化学公司 和SCM 公司。他对于SMT 行业中助焊剂和焊膏的研发有20 多年的经验，并在底部填充灌封胶和粘合剂的研发方面也具有极为丰富的经验。

Ning-Cheng Lee博士编写了 《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies》（Newnes出版）一书，参与编写了《Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials》（McGraw-Hill出版），同时还编写了一些无铅焊接书籍的部分章节。他于1991年获SMT杂志颁发的最佳SMI国际研讨会论文奖，1993年和 2001年获SMTA颁发的最佳SMTA国际研讨会论文奖，2008年获IPC在美国APEX会议上颁发的优秀论文奖， 2010年获SMTA China South颁发的最佳论文奖，2002年，被提名为SMTA的荣誉会员，2003年获Soldertec全球无铅焊料奖， 2006年获CPMT杰出技术成就奖，2007年CPMT杰出讲师，2009年SMTA杰出作者，2010年获CPMT电子制造技术奖。Ning-Cheng Lee博士还是SMTA董事会成员，并担任《Soldering and Surface Mount Technology》和《Global SMT & Packaging》杂志的编辑顾问，《IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing》的助理主编。他发表过大量的文章，经常应邀参加国际论坛研讨会并对一些研究成果做简短的介绍或者重要的演讲。