工艺研发工程师、生产工程师、设备工程师、设计工程师、中试工程师、EDA工程师、工艺设计工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理、RD总监、工程总监、品质总监、品质部经理、品质部主管、

背景

表面贴装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本以及伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展。表面贴装技术职业技能资格认证培训及时跟踪了当前SMT的新技术，如0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA 和FC等细间距器件得到大量应用01005元器件的焊接，通孔元器件的再流焊等，并重点介绍了无铅焊料发展的新动态，以及如何选用无铅焊料、如何正确实施无铅工艺，提高无铅产品的可靠性等重要工艺。 表面贴装技术职业技能资格认证培训并为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部有关部门授权深圳市意盛波资讯有限公司鉴定培训中心负责表面贴装（SMT）、印制电路（PCB）资格认证及培训工作。

课程特点

"1、掌握电子组装无铅化过渡的问题及对策；

2、掌握表面组装通用元器件；

3、掌握表面组装集成电路；

4、掌握表面组装用基板与电路板；

5、掌握SMT模板制造工艺与设计；

6、掌握焊膏特性与焊膏涂布技术；

7、掌握清洗工艺及洁净度评定；

8、了解质量控制与检测；

9、了解表面组装件静电防护工艺；"

适合对象

工艺研发工程师、生产工程师、设备工程师、设计工程师、中试工程师、EDA工程师、工艺设计工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理、RD总监、工程总监、品质总监、品质部经理、品质部主管、品质工程师（QE)、产品经理、采购主管、供应商品质工程师、供应商品质管理、新产品设计品质工程师、新产品导入经理、新产品工艺工程师、产品\工艺工程师（PE)、生产部经理、生产部主管、SMT厂长等

培训证书：经专业培训和考试通过后的学员，可获得由工业和信息化部电子教育与考试中心统一颁发的电子设备装接工工种资格证书。学员须提供两张两寸彩色蓝底免冠照片,最高学历证明、身份证复印件各一份。（注。该证书电子注册，全国通用，可作为企业技术人员岗位聘用、任职、定级和晋升职务的重要依据，并为用人单位提供证书在线查询和认证：http://zscx.osta.org.cn/)

培训费用: 高级工：￥4200/2天/人 技师：￥5200/2天/人

本课程将涵盖以下主题

第一章 绿色环保与无铅化势不可挡

1 绿色环保与无铅化的有关重要法令

2 环保与法令要求禁止、受限的物质

3 铅污染的途径和铅对人体的危害

4 电子制造业无铅化的解决方案要点

第二章：电子组装无铅化过渡的问题及对策

1 焊料的无铅化

2 元器件引线（端头）无铅化的方法

3 印制板可焊涂层的无铅化

4 焊接设备的无铅化

5 无Pb和有Pb混用的过度转变时期

第三章 表面组装通用元器件

1 表面组装元器件概述

2 表面组装（片式）用电阻

3 电容器

4 电感器

5 其它表面组装元件

6 复合片式元器件

第4章　表面组装集成电路

1 陶瓷载体封装有源组件

2 塑料封装有源组件

3 BGA的主要类型与结构

4 芯片级封装CSP的主要类型和结构

5 其它组件

6 元器件的主要问题

7 元器件的采购、使用指南要点

第5章　表面组装用基板与电路板

1 概述

2 基板材料的种类

3 基板材料的性能

4 表面组装基材的选择

5 常用玻璃布类基板

6 常用印制板的结构类别与制造

7 元印制板的环保要求

第6章：SMT模板制造工艺与设计

1 模板制造综述

2 激光切割高聚物模

3 激光复合型高聚物模板

4 模板设计 (Stencil Design)

5 模板制造(Stencil Fabrication

第7章：焊膏特性与焊膏涂布技术

1 焊膏的工艺作用

2 焊膏的基本组成

3 焊膏的基本特性

4 焊膏的使用特性指标与测量

5 (细间距)焊膏的工艺性要求

6 焊膏的使用保管要求

7 焊膏的印刷技术

8 焊膏的注射滴涂技术

9 (细间距)焊膏的工艺性要求

第8章：清洗工艺及洁净度评定

1 印制板组装件污染物的危害分析

2 PCB的污染物分析

3 精密金属零件及其构件的污染物分析

4 清洗溶剂析

5 环保清洗工艺析

6 免清洗技术

7 清洗质量检测及洁净度的评定

8 环保清洗设备

第9章：质量控制与检测

1 电子组装件的质量标准

2 SMT生产中的来料质量检验

3 焊点质量的评定

4 组装件的检查与测试

第10章：表面组装件静电防护工艺

1 静电与静电现象

2 表面组装件静电防护的必要性

3 表面组装制造中的静电防护

讲师介绍

Dave Chang 老师

SMT资深专业顾问，《现代表面贴装资讯》特邀技术顾问 ，环境适应性中心专家组专家之一，在核心期刊（中文）、SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，发表近二十多篇专业论文，并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。Dave Chang老师一直从事电子制造工作，系统地对有铅无铅混装焊接工艺及可靠性、倒装焊器件焊接工艺及质量控制、倒装器件焊点无损检测技术、LGA器件焊接中短路与锡珠形成的原因、高密度印制板装联、焊点失效分析技术、高密度PCBA清洗工艺、PCBA三防工艺、恶劣环境元器件点胶加固技术等开展了研究，并且“印制板有铅无铅混合焊接中虚焊与冷焊问题研究”荣获创新论文一等奖，“焊点失效分析技术”荣获装备生产制造新技术新工艺实用案例论文一等奖，“有铅无铅混装课题”荣获创新项目二等奖，帮助解决三防脱落，三防应力导致器件损伤的问题，解决恶劣环境器件加固的问题等等。Dave Chang老师在倒装焊器件组装方面，高密度PCBA清洗，三防，点胶方面的研究成果丰硕，已经带着团队解决了很多企业的现场问题，如比亚迪、美的、海信、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、斯达克、英业达、TCL等，得到了客户一致好评，并深受企业的欢迎。