对此课程感兴趣的学员

时间：2014年08月29-30日

地点：北京

培训费用：2600元/人,含教材、讲义、资料、证书及专家邀请费、午餐等。培训部协助学员安排食宿，费用自理。

课程背景：

电子整机装联工艺技术是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。作为电子信息产业的关键与核心，电子装备的电子组装产业正处于千载难逢的历史机遇。长期以来关于这门学科的专业书籍是少之又少，对实际装联工艺及操作有指导性的书籍几乎无处可寻（除板级电路的SMT技术外）。目前与国内电子产品和电子设备的飞速发展是极不协调的，引发了电子设备整机装联工艺人员极缺的现象.在系统地研究了我国电装工艺技术水平，结合学员的要求，推出了电子整机装联的系列课程。

培训特点：

结合了大量的图例、图示（具有个人设计制作权），由浅入深地对电子装联整机工艺技术进行讲解，不同程度上使研发设计人员、工艺人员、操作人员都能提高工作水平和学会处理工程问题的能力

授课内容：（根据学员反馈意见，培训内容会有所增减）

第一章装联技术所用材料的工艺性考虑

1.1装联工艺对焊料的选择要求

1.2如何把握线材对整机装配工艺的影响

1.3射频同轴电缆线材及装配注意事项

1.4绝缘材料在装联技术中的正确应用

第二章整机装联中的焊接技术

2.1金属连接的几种方法

2.2焊接可靠性问题的工艺分析与处理方法

2.3如何保证焊接工具的正确选取

2.4焊接技巧

第三章整机及单元/模块中的布线工艺

3.1怎样设计接线图

1)接线图的布局

2)接线图的构成

3)接线图的拟制

4)接线图设计中的注意问题

3.2扎线图与接线图的关系

3.3扎线图如何绘制

3.4整机/模块中的布线原则

3.5结构设计不到位时如何处理布线

3.6如何处理焊接端子与焊接引出导线走向的关系

1)整机中常见焊接端子及工艺要求

2)导线从线扎引出后与焊接端子的处理

3)导线及导线束的安装问题

4)导线从矩形插座中引出的处置

5)导线从园形插座中引出的处置

6)布线实例剖析

第四章整机装联中的接地技术与处理

4.1电子装联的电磁兼容与接地慨念

4.2电装中接地的分类

4.3整机模块中常见的几种地

4.4电路中工程接地的几点考虑

4.5在整机/模块的装焊中对地线的处理

4.6机柜装焊中的接地问题与处理

第五章装联工艺体系的建立及工艺文件的编制

授课讲师：

李老师

高级工程师，资深电装联工艺师、电子高级培训教师。参与过机载、车载、舰载、星载各课题的研制；主持并参与转产课题后的电装工艺生产；独立拟定了十多份企业电装工艺细则及一些课题的电装工艺大纲。编写的行军标《多芯电缆装焊工艺要求》已经通过国家审核。独立编写了我国首例彩色版图文并茂的行军标SJ20882-2003中华人民共和国电子行业军用标准《印制电路组件装焊工艺要求》。毕身从事的电子装联技术工作的基础与经验上，并编写了一套“电子装联工艺技术丛书”。为工艺工作上的参考与方便，提供一份可指导性、可操作性、有价值的彩色图文并茂的工艺技术书籍。