工艺管理人员、设计工程师、焊接返修操作人员、工艺技术员、质量检查员、整机调试人员、焊膏和焊接工具销售人员等；

时间地点：2014年6月26-27日，杭州（25日报到）7月29-30日 上海

收费标准：3200元/人（含培训、资料、证书、中餐费）；(会议期间除中餐外,其他费用自理)

课程对象：工艺管理人员、设计工程师、焊接返修操作人员、工艺技术员、质量检查员、整机调试人员、焊膏和焊接工具销售人员等；

授课方法：授课、答疑、交流。学习结束后向学员颁发结业证书。

课程特点及目标：

1.通过培训，以使学员掌握焊接机理、热传导、润湿力、表面张力、Tg、Td、CET等基本概念、提高学员理论联系实际，分析和解决实际问题的能力。

2.学习相关基础材料PCB性能，焊膏，贴片胶，评估及选用，熟悉影响焊点质量的6大因素，为获得高可靠性电子产业奠定坚实基础。

3.SMB优化设计仍是国内一些厂家设计人员的薄弱环节，时至今日有关SMT设备很为先进，精度也相当高，但在一些工厂仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB设计尚不符合SMT工艺要求，通过SMB优化设计的学习可以排除这方面的烦恼，为提升公司产品质量起到立杆见影的效果。

课程提纲（讲课内容届时根据参加学员实际情况会有所调整）。

第1章、提高焊接质量的六大因素

1.焊接机理

2.焊接部位的冶金反应

3.金属间化合物,锡铜界面合金层两种锡铜IMC的比较

4.润湿与润湿力

5.润湿程度,与润湿角θ

6.表面张力

7.如何降低焊料表面张力

8.润湿程度的目测评估,什么是优良的焊点

第2章、PCB的选用以及如何评估PCB质量？

1.PCB基材的结构

2.有机基材的种类

3.复合基CCL

4.高频板/微波板

罗结斯板，泰康利板

5.评估印制板质量的相关参数

5.1.PCB不应含有PBB和PBDE

5.2.PCB的耐热性评估

①.玻璃态、皮革态、Tg、②.Td、③.T260、T288、T300④.CET、Z轴CTE、α1-CTE、α2-CTE

6.无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层种类及其对焊点可靠性的影响。

①.热风整平工艺(HASL)②.涂覆Ni／Au工艺以及为什么镀金板中要有镀Ni层③浸Ag(I—Ag)工艺④.浸Sn(I—Sn)工艺⑤OSP/HT-OSP

第3章、锡膏的性能、选用与评估

1.锡膏成分与作用

1.1.合金粉的技术要求

1.2.焊剂的技术要求

1.3.焊锡膏的流变行为

黏度、牛顿流体、非牛顿流体、触变性

2.焊锡膏的评价

3.几种常见的焊锡膏、无铅焊锡膏

第4章、贴片胶的性能与评估

1.贴片胶的工艺要求

2.贴片胶种类

①.环氧型贴片胶,②.丙烯酸类贴片胶

3.贴片胶的流变行为

4.影响黏度的相关因素

5贴片胶的力学行为

6.贴片胶的评估

7.点胶工艺中常见的缺陷

第5章、红外再流焊焊接温度曲线与调试

1.RTR型红外再流焊接温度曲线解析

2.各个温区的温度以及停留时间

3.不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整

4.SN63峰值温度为何是215-230℃?

5.直接升温式红外再流焊焊接温度曲线

6.焊接工艺窗口

7.新炉子如何做温度曲线

8.常见有缺陷的温度曲线

第6章、如何实施无铅焊接工艺

1.元器件应能适应无铅工艺的要求

2.电子元器件的无铅化标识

3.引线框架的功能与无铅镀层

4.元器件引脚种类及其对焊接可靠性的影响

5.无铅工艺对PCB耐热要求

6.应选好无铅锡膏

7.无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项

8.无铅锡膏印刷模板窗口的设计

9.焊接工艺

10.氮气保护

11.有铅焊料焊接无铅BGA

为什么用镀金板焊接无铅BGA其焊接时间不宜过长。

第7章、为什么无铅焊料尚存在这么多的缺陷、如何改进？

1.焊料尚存在的缺点

2.料元素在元素周期表中的位置

3.素周期表—物质的“基因图谱”

4.铅焊料中添加微量稀土金属

5.用低Ag焊料

第8章、PCB可制造/可靠性设计

1.焊盘设计缺陷，

2.为什会岀现会岀现这些缺陷

3.SMT焊接的特点

4.可制造性设计

工艺路线的选用、最佳长宽比、工艺边、基准点、拼板。

5.可靠性设计

阻容元件、MELF、钽电容、plcc、QFP、BGA、QFN、波峰焊、通孔元件回流焊焊盘设计，孔设计

6.产品的板级热设计

7.可测试性设计

各种测试焊盘的设计

8.维修性设计

第9章.焊点检验中如何选用X光机？

1.X射线产生及的基本特性

2.什么是闭管？什么是开管？各有何特点

3.X光机结构

4.选用X光机的相关参数

第10章BGA常见焊接缺陷分析（案例）

1.BGA常见焊接缺陷电镜图

2.虚焊产生原因及处理办法

3.立碑产生原因及处理办法

4.焊球产生原因及处理办。

授课专家：

张老师，原熊猫电子集团工艺研究所SMT研究室主任，高工。国内最早从事SMT工艺研究与生产，至今己有二十多年，是国内研制出焊锡膏和贴片胶的笫一人，获得多项部级，省级科技成果二等奖，并为企业解决大量焊接工艺问题，具有丰富的理论和实践经验。现为生产技术分会受聘的SMT专业工艺培训师。2001年受电子工业出版社委托撰写《实用表面组装技术》一书，81万字，该书在国内笫一次系统地总结了焊接基础理论包括“表面张力、粘度、锡膏流变学形为、热的传导理论、锡须与锡疫”等至今仍畅销国内电子加工界，深受包括香港在内的读者欢迎，被多家学校选为教材和培训班教材，多年来为电子电器行业的许多著名公司讲授电子制造工艺技术。并已为多家企业提供无铅制造技术咨询服务。张老师讲课深入浅出，坚持理论联系实际，丰富生动，凭借其多年的焊接实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题浅显易懂，深受企业欢迎和好评。