电子产品设计人员、制造工艺人员、品质保证和检验人员等。

时间地点：2014年3月20-22日（20日全天报到）上 海

课程费用：3400 元（含培训费、全套资料、证书费、午餐费），食宿统一安排，费用自理。

课程对象：电子产品设计人员、制造工艺人员、品质保证和检验人员等。

课程背景：

根据《国家中长期人才发展规划纲要（2010-2020年）》和《专业技术人才知识更新工程实施方案（2010-2020年）》要求，遵循国家职业技能资格证书认证认可制度，启动工业和信息化领域急需紧缺人才培养工程，根据2014年培训计划，将在上海举办“电子产品组装与防护处理暨相关标准应用高级研修班”。

课程特色与培训目的：

本课程区别于学院派专家教学，由工程一线资深专家紧密结合实际工程背景，采用示例教学法，通过大量的电子产品设计工艺、制造工艺及检测、调试方法应用案例，提高工程师设计、分析问题、解决问题的能力，为体现本次课程的务实性，欢迎工程师带着问题前来学习。

证书颁发：

研修结束并通过测试合格后颁发培训中心《资格证书》。证书全国通用，可证明持证人具有本职业要求的技能水平，具备相应岗位要求的理论知识和实操能力，是聘用、任职、定级、晋升和职业技能资格的重要依据。

课程大纲：

一、概述

1．电子产品组装工艺技术的发展概况

2．电子产品的分级

3．电子组装工艺的组成及质量控制

二、组装准备过程中的质量控制

1．元器件可焊性检查工艺

2．元器件引线搪锡及除金工艺

3．元器件引线成形工艺

4．PCB组装前的预处理工艺

案例1 案例2

三、印制电路板组装件安装质量控制

1．元器件插装工艺 案例

2．元器件贴装工艺

案例1 案例2

3．元器件混合安装工艺

案例1 案例2

四、焊接过程中的质量控制

1．焊接机理及焊接材料

2．手工焊接工艺 案例

3．自动焊接工艺

4．有铅/无铅混合焊接工艺

案例1 案例2 案例3

5．焊接质量检查与控制

五、压接连接过程中的质量控制

1．压接原理及形式

2．压接工艺中的三要素分析

3．压接过程中的质量控制要求

4．压接质量检验

案例1 案例2 案例3

六．电子产品防护与加固中的质量控制

1．电子产品对环境条件的要求

2．喷涂防护工艺

案例1 案例2

3．灌封与粘固工艺

案例1 案例2

七、PCA的修复与改装

1．修复与改装的原则和要求

2．修复与改装的工艺方法

3．修复与改装中的质量保证措施

案例1 案例2 案例3

八、电缆组装件制造过程中的质量控制

1．电缆组装件制作工艺流程

2．电缆组装件制作工艺及质量控制

案例1 案例2 案例3

九、整机组装过程中的质量控制

1．整机组装原则和基本要求

2．整机布线方法和要求

3．整机质量检查

案例1 案例2 案例3

十、电子组装过程中的静电防护

1．静电防护的有关规定和标准

2．组装全过程静电防护措施

案例1 案例2

3．静电设施的维护和检查

十一、国外先进电子组装标准介绍

1．IPC－J－STD－001“电子电气组装件焊接要求”

2．IPC－A－610“电子组装件可接受条件”

3．ECSS－Q－70－08“高可靠电连接的手工焊接”

十二、交流、咨询与答疑

讲师介绍：华老师

航天系统高级工程师,数十年一直在航天系统工作，从事电装工艺技术工作，现为航天科技集团公司工艺专家组，航天科工二、四院工艺专家组成员，曾获国防科委技术成果奖三项，主编和参与编写电子组装方面书籍4本。