具有射频电路设计背景的设计工程师, 测试工程师,系统工程师, 经理和技术员；

射频电路设计技巧与测试技术

【时间地点】2014年01月10-12日 上海

【培训费用】4200元/人（三天，含培训费、午餐费、资料费）

【培训对象】具有射频电路设计背景的设计工程师, 测试工程师,系统工程师, 经理和技术员；

为了促进我国射频电路应用设计产业的发展，提高射频电路设计水平和能力，学习和借鉴国外的先进技术和经验，中国电子标准协会决定分期组织召开“射频电路设计技巧与测试技术”专题讲座。讲座将聘实战经验丰富的资深专家讲解射频电路应用设计技术和经验。具体事宜通知如下：

一、课程特色

本讲座总结了讲演者20多年的工作,报告包括

(1)设计技术和技巧的经验,

(1)获得的美国专利,

(1) 实际工程设计的例子，

(1)讲演者的理论演译。

二、学习目标：在本讲座结束之后， 学员可以了解到：

1、讨论和強调在射频电路设计中的设计技术和技巧, 着重论述设计中关鍵性的技术和技巧,譬如,阻抗匹配,射频接地, 单端线路和差分线路之間的主要差別,射频集成电路设计中的难题

2、在射频线路板上如何做好射频接地的工作?为什么在射频和射频集成电路设计中有从单端至差分的趋势?为什么在射频电路设计中容许误差分析如此之重要?

3、解决射频工程师在研发过程中遇到的相关难题技术。

课程提纲：讲课内容届时根据实际情况会有所调整。

第一讲 电路设计的基本技术

1.1 射频和数码电路设计的主要差别

1.2 电路设计的三种描述方式

1.3 七种基本技术

第二讲 模块或IC的检测

测试PCB版的建造

2.1 直流供电检测和增添旁路电容

2.2 交流电压测试

标量的电压测量

矢量的电压测量

2.4阻抗测量

2.41用网络分析仪直接测量阻抗

2.42阻抗测量的方向性

2.43 S 参数测量的好处

2.44 S 参数阻抗测量的理论背景

2.45 用矢量电压计测量S 参数

2.46 网络分析仪的校准

2.47 差分对的阻抗测量

2.5功率测量

2.51增益

2.52噪声

2.53非线性

2.6 IC芯片测试的特殊性

第三讲 无源元件的等效电路

3.1贴片元件的等效电路

3.11 贴片电容和旁路电容

3.12 贴片电感和高频扼流圈

3.13 贴片电阻的频率特性

3.2印刷电感

3.3作为电感或电容的微带线

3.31并连一段终端短路的微带线

3.32 并连一段终端开路的微带线

3.33 串连一段微带线

第四讲 阻抗匹配

4.1引言

4.2反射和自干扰

4.3电压和功率在元件之间的传送

4.31电压和功率在元件之间传送的一般表达式

4.32电压和功率的不稳定性

4.33附加的电压和功率损失

4.34附加畸变

4.35附加干扰

4.4阻抗共轭匹配

4.41最大的功率传输

4.42无相移的功率传输

4.43阻抗匹配网络

4.5 阻抗匹配的附加效应

4.51借助于阻抗匹配来抬高电压

4.52功率测量

4.53烧毁晶体管

4.54三种不要阻抗匹配的情况

4.6在窄带情况下的阻抗匹配

4.61借助于返回损失的调整进行阻抗匹配

4.62在Smith图上的返回损失圆

4.63返回损失和阻抗匹配的关系

4.64阻抗匹配网络的建造

4.65两个元件的阻抗匹配网络

4.66在Smith图上的区域划分

4.67三个元件的阻抗匹配网络

4.7在宽带情况下的阻抗匹配

4.71宽窄带返回损失在Smith图上的表现。

4.72接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化

4.73接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化

4.74超宽带系统IQ 调制器 设计的阻抗匹配

4.75扩展带宽的基本思路

第五讲：接地

5.1接地的涵义

5.2在线路图中可能隐藏的接地问题

5.3不良的或不恰当的接地例子

5.4“零“电容

5.41什么是“零” 电容?

5.42“零” 电容的选择

5.43“零” 电容的带宽

5.44多个“零” 电容的联合效应

5.45贴片电感是好助手

5.46在RFIC 设计中的“零”电容

5.5 ¼ 波长微带线

5.51连接线是射频电路中的一个零件

5.52为什么¼ 波长微带线如此重要？

5.53开路¼ 波长微带线的神奇

5.54特定特征阻抗的宽度测试

5.55¼ 波长测试

5.6地表面上的等位性

5.61在导线上的等位性

5.62在射频电缆的地表面上的等位性

5.63在PCB的地表面上的等位性

5.64在大面积PCB 板上可能存在的问题

5.65强迫接地

5.7减少前向和返回电流耦合

5.71“无心的假定” 和 “伟大的疏忽”

5.72 减少在 PCB板上或在芯片上的电流耦合

5.73一种似是而非的系统组装

5.74多金属层的PCB 板和集成电路芯片

5.8接地规则

第六讲：画制版图

6.1 画制版图在个别模块和系统之间的差别

6.2 PCB的初步考量

6.21类型

6.22制版图

6.23大小

6.24金属层数目

6.3连接线

6.31连接方式

6.32连接线类型

6.4通孔

6.41通孔模型

6.42多个通孔

6.5零件

6.51晶体管

6.52电感

6.53电阻

6.54电容

6.6自由空间

师资介绍：李缉熙博士

1979至2001年间，服务于美国Motorola ，总共在无线通信系统设计部门工作达20年之久，大多数年份从事射频和射频集成电路的设计，发展了新型的可调式滤波器，优质低噪声放大器，混频器，功率放大器等，从声频(Acoustic)到射频(RF)，从软件到硬件 设计.他曾在美国德州达拉斯的德州仪器(Texas Instruments)工作，从事直播卫星系统(Direct Broadcast Satellite, DBS)的设计.曾在美国普林斯顿的RCA从事通信卫星(Communication Satellite)设计.曾在美国WiQuest 工作，UWB 系统的集成电路设计主工程师。拥有3项美国专利,并有数十项专题研究报告.是“高空大气 (Upper Atmosphere)”一书的作者之一.