从事开发部门主管、电源设计开发工程师、硬件设计开发工程师、PCBLAYOUT工程师、硬件测试工程师、质量经理、质量管理工程师、系统工程师、结构设计工程师、生产工艺工程师、电磁兼容工程师、元器件工程师、

时间地点：2013年6月21---22日

课程费用：2980元/人（包括：授课费、教材、证书、午餐、茶水、咖啡）

课程对象：从事开发部门主管、电源设计开发工程师、硬件设计开发工程师、PCBLAYOUT工程师、硬件测试工程师、质量经理、质量管理工程师、系统工程师、结构设计工程师、生产工艺工程师、电磁兼容工程师、元器件工程师、可靠性工程师等。

课程大纲：

第一篇、元器件的可靠性参数

常用的可靠性指标：元器件的可靠度、不可靠度、瞬时失效率λ、宕机时间、

MTBF、MTTF、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、有效度。

计算案例：可靠度、失效率、MTTR、MTBF、宕机时间。

客户指标的分解与转换

案例：累计返修率与可靠性指标、单位返修率与可靠性指标

元器件可靠性参数的快速估计

案例：有失效时的参数计算、没有失效时的计算

电子产品可靠性工作的思路

案例：电度表保修期、防盗门电控设计、可靠性数据分析、

案例:一个拨号程序的设计、可靠性试验失败

电子产品常用寿命分布类型及其指标分析

第二篇、电子元器件的选用

元器件质量保证的有关标准

可靠性表征方式与质量等级

元器件的质量等级

元器件的选用

进口半导体器件质量的鉴别方法

DPA试验

第三篇、元器件的主要失效模式与预防

阻容元件的主要失效模式与预防

案例：极性失效及预防、频率失效及预防、电压失效及预防

半导体器件的主要失效模式与预防

案例：结温失效及预防、热结构缺陷及预防

瞬态过程预防、潮湿缺陷及预防

集成电路的主要失效模式与预防

案例：静电损伤及预防、MSD、管壳缺陷、键合缺陷及预防

继电器的主要失效模式与预防

案例：15条误用

其他元器件的主要失效模式与预防

第四篇、元器件的可靠性使用

可靠性设计的指导思想

案例：冰箱电控设计失败案例、空调设计失败案例、密封潮湿设计失败

降额设计

ESD与EOS

案例：设计预防、工艺预防

闩锁效应：闩锁的来源、闩锁的预防、预防案例

热设计：温度对电子设备可靠性的影响、电子设备热的来源、

热设计的目的、热设计的程序

案例：元器件布局、元器件安装、流道设计、箱体设计、雷达热设计改进、

密封电子设备、移动硬盘设计失败、机载设备设计失败、鼓风机的安装

潜在通路分析和红石火箭失败案例分析

案例:潜在通路、潜在时间、潜在标志、潜在指示

第五篇、元器件可靠性试验

可靠性试验概述

可靠性（失效率）测定试验

案例：有置信度要求的可靠性测定实验

失效率鉴定试验

案例：定级实验、升级实验、维持实验

第六篇、筛选试验

筛选试验的意义、特点

可靠性筛选应力的确定

可靠性筛选时间的确定

案例：计算方案

元器件筛选试验的基本要求

元器件筛选和二次筛选

案例：微电子器件

第七篇、元器件的(库存)超期复验

第八篇、高加速试验(HALT\HASS）

HALT和HASS的概念与应用范围

高加速的基本原理

案例：试验方法、试验剖面

HALT/HASS试验过程及方法

开展HALT和HASS的几点看法

第九篇、寿命和加速寿命试验

寿命试验的分类

寿命试验的测试点

寿命试验的数据处理

案例：1000小时测10次的测试时间的确定

加速寿命试验的模型

案例：热模型、电模型、高温蔠煮模型、温度循环模型

加速应力的选择

样品数量的选择

案例：n=14时如何分配？

激活能的计算

案例:加速寿命实验测定法、计算激活能的试验案例

双应力加速实验法

案例：热电湿同时存在时加速倍数的计算

第十篇、可靠性实验案例介绍

有置信度要求的保证实验

加速试验

激活能的测定实验

讲师介绍：Jack Zhang

高级工程师，曾主持低频治疗仪、通信机、日立电梯对讲系统的设计,有丰富的硬件设计经验。1994年开始从事电子产品可靠性测试、试验和可靠性技术研究。其编著了《以可靠性为中心的质量设计、分析和控制》等著作，是GJB/z299《电子设备可靠预计手册》、GB/T7829《故障树分析（FTA）》等标准的制订负责人;具有丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础。为我国电子行业技术人员进行了近百次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。应邀赴韩国参加韩国信赖性学会成立大会，并代表中国专家在大会演讲;具有中国质量工程师培训执教资格，是《环境试验》《电子产品可靠性与其试验》编委和中国电子学会第八届理事会理事，广东省信息技术标准化技术委员会秘书长。