电子信息产品的工艺人员、设计人员、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员

时间地点：2013年04月18-19日苏州、05月23-24日深圳

课程费用：3000元/2天/人

课程对象：电子信息产品的工艺人员、设计人员、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员

课程背景：

根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备

课程收益：

通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。

通过较全面、系统的培训和指导，将提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。

课程大纲：

一． SMT发展动态与新技术介绍

1．电子组装技术与SMT的发展概况

2．元器件发展动态

3．窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势

4．无铅焊接的应用和推广

5．非ODS清洗介绍

6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

7．其它新技术介绍:PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等

二. SMT无铅焊接技术

(一) 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量

1．锡焊机理与焊点可靠性分析

⑴ 概述

⑵ 锡焊机理

⑶ 焊点强度和连接可靠性分析

⑷ 关于无铅焊接机理

⑸ 锡基焊料特性

2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

⑵ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理

⑶ 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

(二) SMT关键工序-再流焊技术

⑴ 再流焊原理

⑵ 再流焊工艺特点

⑶ 影响再流焊质量的因素

⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线,包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等

⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

(三) 波峰焊工艺

⑴ 波峰焊原理

⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

⑶ 波峰焊材料

⑷ 波峰焊工艺流程

⑸ 波峰焊操作步骤

⑹ 波峰焊工艺参数控制要点

⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策

⑻ 无铅波峰焊特点及对策

(四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制

⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较

⑵ 无铅焊接的特点 :a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点b.无铅波峰焊特点及对策

⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求

⑷ 无铅产品设计及工艺控制:

a.无铅产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则）

b.无铅产品PCB设计

选择无铅元器件

选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层

选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂）

无铅产品PCB焊盘设计

c. 无铅模板设计

d. 无铅工艺控制

无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺

三. SMT无铅焊接问题分析解决

(一)无铅焊接可靠性讨论及有铅/无铅混装工艺的质量控制

1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段

2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点

3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论

⑴ 高温损坏元器件

⑵ 高温损坏PCB基材

⑶ 锡须

⑷ 空洞、裂纹

⑸ 金属间化合物的脆性

⑹ 机械震动失效

⑺ 热循环失效

⑻ 焊点机械强度

⑼ 电气可靠性

4. 有铅/无铅混合制程分析

⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用

⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用

⑶ 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

5. 有铅/无铅混装工艺的质量控制

(二) BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断

1. BGA的主要焊接缺陷与验收标准

2. BGA主要焊接缺陷的原因分析

⑴ 空洞

⑵ 脱焊（裂纹或“枕状效应”)

⑶ 桥接和短路

⑷ 冷焊、锡球熔化不完全

⑸ 焊点扰动

⑹ 移位（焊球与PCB焊盘不对准）

⑺ 球窝缺陷

3. X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断

4. 大尺寸BGA 的焊盘与模板设计

(三) SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

1. 通孔元件再流焊工艺介绍

2. 部分问题解决方案实例

案例1 “爆米花”现象解决措施

案例2 元件裂纹缺损分析

案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析

案例4 连接器断裂问题

案例5 金手指沾锡问题

案例6 波峰焊接中产生锡珠（球）、短路问题分析和正确的工艺方法

案例7 抛料的预防和控制

四. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装

五. BGA的返修和置球工艺介绍

六. POP的贴装与返修技术介绍

七. 问题讨论和现场答疑

讲师介绍：顾霭云

原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。退休后曾任清华-伟创力实验室顾问。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。

曾给无锡小天鹅飞翎电子、秦皇岛海湾公司、天津三星显示器、广东惠州TCL国际电工、厦工高比特、厦门贝莱胜、北京长城无线电厂、北京西门子西伯乐斯、北京三伍公司、北京四方继保自动化公司、北京电通纬创、北京航天达盛、北京三重电器厂、北京佰瑞德公司、六所华科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等几十个单位做个企业内训。