技术总工、项目经理、结构设计工程师、电源工程师、技术开发人员；

时间地点：2012年12月04-05日 深圳

课程费用：2800元/人（含培训费、教材费、午餐费、茶水费、）

培训对象：

技术总工、项目经理、结构设计工程师、电源工程师、技术开发人员；

课程大纲：

第一章、热设计定义、热设计内容、传热方法

1.热设计定义

2.热设计内容

3.传热方法简介

第二章、各种元器件典型的冷却方法

1.哪些元器件需要热设计

2.冷却方法的选择

3.常用的冷却方法及冷却极限,各种元器件典型的冷 却方法

4.冷却方法代号5.各种冷却方法的比较

第三章、自然冷却散热器设计方法

1.自然冷却散热器设计条件

2.热路图

3.散热器设计计算

4.多个功率器件共用一个散热器的设计计算

5.正确选用散热器

6.散热器种类及特点

7.设计与选用散热器禁忌

第四章、强迫风冷设计方法

1.强迫风冷设计基本原则

2.介绍几种冷却方法

3.强迫风冷用风机

4.风机的选择与安装原则

5.冷却剂流通路径的设计

6.气流倒流问题及风道的考虑

7.强迫风冷设计举例(6个示例)

第五章、液体冷却设计方法

1.液体冷却设计基本原则

2.液体冷却应用示例（共6个示例，含蒸发冷却）

3.大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介

第六章、电子设备机箱的热设计

1.自然散热的电子设备机箱的热设计

2.密封电子设备机箱的热设计

3.强迫风冷的电子设备机箱的热设计

4.电子设备机箱通风孔面积的计算

5.机壳热特性估算方

第七章、空间电子设备热设计

1.空间电子设备热设计考虑要点

2.空间电子设备的

辐射传热

3.空间电子设备计算公式

4.空间电子设备热设计示例(6个示例)

第八章、热管散热器简介

1.热管结构及工作原理

2.热管热阻

3.热管材料

4.传热极限

5.热管种类简介

6.热管型号系列

第九章、热测试技术

1.温度测量

2.散热器热阻测试方法3电力半导体用散热器的热阻和流阻测试方法

第十章、电子设备热设计和热测试软件

1.电子散热分析软件FIOTHERM

2.FIOTHERM 软件在电子设备热设计中的应用

3.热设计优化软件 QFIN

第十一章、减小接触热阻的方法及导热材料

1.减小接触热阻的方法

2.导热材料：导热硅脂、导热绝缘胶、导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热软垫、导热帽套、云母片、导热陶瓷片、导热石墨片

第十二章、热设计产品信息、热设计图书及热设计标准介绍

1.热设计产品信息

2.热设计图书、电子结构与工艺图书信息

3.热设计标准介绍

讲师介绍：

王健石， 电子设备结构设计及热设计领域资深专家，长期从事电子设备热设计及电子机械工程的研究，获得过多项国家和部级成果。中国电子科技集团公司某研究所高级工程师，原电子工业部热设计专家组成员，制订了电子行业标准《组合散热器》，参与制订多项国军标、国标、电子行业标准的制订。出版了我国第1本大型结枸专业手册：《电子设备结构设计手册》。后又出版了《电子机械工程设计手册》、《电子设备结构设计标准手册》、《电子设备热设计速查手册》、《电子散热器技术手册》《电子设备机箱机柜控台设计手册》等多本手册。