负责电路设计,测试,或PCB设计等方面的硬件工程师;部门主管;已经具备一定的硬件开发经验,需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生等。
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负责电路设计,测试,或PCB设计等方面的硬件工程师;部门主管;已经具备一定的硬件开发经验,需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生等。
【课程时间】2012年11月04-05日 上海
【课程费用】3200元/人(含资料费、培训费、午餐)
【培训对象】负责电路设计,测试,或PCB设计等方面的硬件工程师;部门主管;已经具备一定的硬件开发经验,需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生等。
课程内容介绍:
第一章. 电路设计概述
1.电路工程师必备的知识架构分析,电路开发的关键环节分析
2.电子产品失败案例讨论
3.分析哪些情况下可以采用自动布线等低成本的设计方法
4.设计高效易读原理图的具体方法
5.如何通过设计流程保证电路开发的效率和质量
第二章. 电路设计中电阻、电容、电感和磁珠的应用
1.在电阻、电容、电感、磁珠的应用中,工程师常犯的错误与案例分析
2.低频大电容和高频滤波小电容的选型、PCB布放要求,0.1uF和0.01uF哪种更好
3.陶瓷电容,钽电容,铝电容,应用场合的区别及案例分析
4.RC、LC、磁珠等不同滤波方式的区别与案例分析
第三章. 电路设计中逻辑器件的应用,热插拔设计
1.逻辑器件应用技巧与案例分析
(1)不同逻辑电平电路的互连 (2)上、下拉电阻的选择
(3)衡量芯片输出驱动能力的技巧与案例分析
(4)非稳态的后果及其案例分析,避免器件进入非稳态的方法
(5)逻辑器件关键参数的理解,常见误区分析和应用要点
2.器件实际功耗计算方法,核实器件工作温度是否满足设计要求的方法
3.热插拔电路的案例分析与设计要点
第四章. 电平的应用
1.TTL、CMOS等单端信号应用要点
2.差分对信号
(1)优势和劣势,设计要点 (2)差分对信号对EMC的影响及其案例分析
(3)差分对阻抗设计、回流方式以及常见误区、案例分析
3.高速电平LVDS、LVPECL、CML的原理,设计要点
4.考虑好哪些要点,即可实现最佳的信号电平互连
第五章. 电源的设计与应用
1.概述:常见电源的种类、区别、选型注意要点;电源芯片datasheet关键参数的理解、应用及案例分析
2.LDO电源的原理、设计要点与案例分析
3.开关电源
(1)工作原理、信号波形分析 (2)PWM和PFM调制方式的区别及选择依据
(3)电感、MOSFET、电容、开关频率的选择技巧、计算方法及详细设计实例
(4)同步整流技术及其设计要点
4.上电过程中的常见案例分析,解决方法,设计要点
5.复杂电路板的电源架构
6.纹波和噪声对电路的影响,低成本精确测量纹波和噪声的高招,抑制纹波和噪声的设计要点及案例分析
7.上电顺序,上电速度,上电延时的控制和案例分析
8.保险管的经典案例、选型要点 9.电源设计常见错误、案例分析
第六章. 时序分析与设计
1.datasheet上,与时序要求相关的参数分析
2.常见的时序系统介绍,如何根据电路要求确定时序架构
3.最高效的时序分析与计算方法 4.时序计算实例
第七章. 复位与时钟电路设计
1.与复位电路相关的问题与案例分析,复位电路架构实例
2.时钟电路
(1)晶体振荡的经典案例分析、误区讨论(2)晶体与各类型晶振的区别,应用要点
(3)常见时钟驱动器的应用中,需注意哪些关键参数,驱动能力如何计算
3.锁相环的本质、应用要点
4.抖动和相位噪声
(1)抖动和相位噪声对信号的影响,案例分析
(2)抖动的分类,各分量的实质及如何测量、减小抖动;相位噪声实质与测量
第八章. 存储器的应用
1.系统地介绍业界各种存储器及发展过程、各自应用场合、将来存储器的发展方向
2.深入探讨SDRAM,DDR,DDR2,DDR3 SDRAM的特点,工作过程,设计要点
3.深入探讨SRAM,DDR SRAM,QDR SRAM的特点,工作过程,电路设计要点
4.定位存储器故障的高效调试方法,测量存储器时序的高效方法
5.FLASH与EEPROM的常见问题的案例分析及应用要点
第九章. PCB设计
1.PCB制作流程及PCB材质介绍
2.PCB层叠结构设计及阻抗分析
(1)如何计算走线宽度,选择PCB材质,确定电路板层数,设计实例
(2)以更低成本的PCB板材进行电路设计的最佳方法
3.PCB与信号完整性
(1)过孔的影响到底有多大
(2)信号反射的根源,反射对信号的影响,哪些反射不会成为问题
(3)信号途径中若遇到了容性、感性突变,对信号质量有什么影响
(4)如何选择正确的信号匹配方式
(5)信号如何选择自己的回流路径,回流路径的隔断是否一定产生问题
(6)把串扰降到最低的最佳方法及设计实例(7)高速信号最佳布线方式,实例分析
(8)使用盲、埋孔技术,常见错误及设计要点(9)蛇形线绕线的常见问题分析
4.PCB与电源完整性
(1)保证电源完整性的技巧,案例分析 (2)选择电源或地做信号参考及区别
(3)地弹的根源和最佳避免方法
(4)电源平面和过孔的通流能力计算方法,设计实例
5.PCB与EMC,ESD
(1)常见的EMC、ESD问题的根源,解决方法,案例分析与设计要点
(2)不同地平面之间短接的多种方法及应用场合分析,设计要点
6.PCB与结构设计
7.PCB与热设计
8.PCB与可测试性:边界扫描,ICT,设计测试性
第十章. 高级调试技巧独门秘籍,使用示波器等常用测试设备定位问题的高效技巧
讲师介绍:
王老师,专家级硬件设计师,技术主管,先后在国内外数家顶级公司的硬件研发部门任职。工作多年来,一直在公司第一线从事高密度、高复杂度电路的开发与调试工作,作为系统工程师,成功地完成了多项电子产品的设计,具有极其丰富的电路设计及调试经验。其成功设计的电路板层数包括28层、22层、16层、10层、8层、4层、2层等。对电源、时钟、高速信号,EMI及PI,有极其丰富的经验。其成功设计的高密度的通讯电路板用于局端核心网,管脚数超过五万。