工厂工程管理人员、SMT工艺工程师和技术员、生产工程师、设备工程师、SMT经理，产品硬件设计工程师，品质工程师、硬件研发部经理、工程部/品质部经理，PCB设计员、元器件工程师、科研院所的技术人员

课程提纲:

第1 章 SMT技术的应用

1.1SMT技术的优势 与SMT的发展概况

1.2元器件发展动态

1.3各种电子组装工艺分析

1.4无铅焊接的应用和推广

1.5应用在SMT中的交叉新技术

第2章SMT工艺与生产流程设计

2.1常用SMT工艺过程介绍和在设计时的应用

2.2SMT重要工艺工序，焊膏应用、胶粘剂、元件贴放、回流焊、波峰焊

2.3检测；X-ray,AOI,5DX,测试

2.4电子工艺控制中的新应用

第3章DFM概述和设计步骤

3.1 DFM概述

3.2设计对SMT质量的影响

3.3如何判断工艺的影响来自设计

3.4 DMF实际应用与实例

第4章DFM 检查表与应用

4.1元器件选择

4.2热设计要求

4.3线路板的外层，阻焊层

4.4拼板和PCB板的分割

4.5元件焊盘设计，布局 4.6自动插件

4.7 BGA,CSP,QFN

4.8基板和元件设计、选择基板和元件的基本知识 基板材料的种类和选择、常见的失效现象

4.9表面贴装，PTH,元件重量影响

第5章 组装流程与DFM

5.1 双面贴装

5.2 元件间距、方向、分布

第6章 可组装性设计DFA/DFT

6.1 组装简单化的组装性设计

6.2 可生产性指数

6.3 焊接件

6.4 注塑件

6.5 可测试性设计

6.6 物理设计与ICT

6.7 测试点的要求

第七章 DFM分析模型

7.1数据输出

7.2有效性分析

7.3系统建立

7.4DFM报告

7.5辅助软件

师资介绍：

Frank Geng：全国SMT工程师认证专家委员会委员, 江苏SMT专委会资深编委。大学主修电子焊接，后获Canberra University 澳大利亚堪培拉大学工商管理硕士学位。 从事电子SMT行业12年。现任职于著名美国跨国公司中国区营运总监，负责两家电子工厂的整体生产制造及持续改进。曾任职于世界有名的EMS美国Flextronics (伟创力) 上海公司担任工程部高级经理, 在Celestica(天弘苏州)任工艺经理， 在Solectron(旭电苏州)从事工艺和设备。曾在美国硅谷天弘（圣荷西）工作一年多专注于DFM (可制造性设计）， 与Cisco总部和波尔威总部设计人员共同实施DFM，建立和完善天弘全球的DFM手册，具有丰富的SMT实践经验。对DFM、单面和双面PCBA工艺、无铅焊接新产品的推广应用、PCBA资源外购、通过改善工艺来降低成本、IPC，精益生产和生产力提高、快速换线、ISO-9000/14000，生产成本控制等方面有着十分丰富的经验。