系统总质量师、研发主管、产品质量师、设计师、工艺师、结构工程师、技术经理、项目经理等；

培训时间、地点: 2天，苏州 2010年12月8-9日，12月7日报到；

课程对象：系统总质量师、研发主管、产品质量师、设计师、工艺师、结构工程师、技术经理、项目经理等；

培训费用：2600元/人（两天，含培训、场地、证书、午餐、资料费）,

各有关单位：

随着电子设备复杂程度的提高，电子系统内部硬件、嵌入式软件、机械结构几部分之间的相互影响逐步加剧，而专业技术之间的鸿沟又使一个项目团队难以协调和兼顾.电路的设计除了考虑功能和容差外，还要考虑电磁辐射、功率器件散热、ESD/MSD防护、信号完整性、电子工艺加工方法、电路板安装方法、包装储存运输方法等对系统性能的影响；软件在可使用性、可维修性、安全性方面的防错 / 判错 / 纠错 / 容错设计，比如对输入非正常干扰信号的判断处理、传感器数据错误导致的不良后果软件防护措施、硬件受到干扰后的程序跑飞防护设计等。这些设计需要从软件硬件机械三方面进行综合，需要相互之间的协调，才能做出一个优良的设计来。决定举办“电子设备系统可靠性设计及测试高级研修班”,现将相关事宜通知如下:

课程大纲：

第一章：电子可靠性设计原则

1.1 RAMS定义与评价指标；

1.2 电子系统可靠性影响要素分析；

1.3 系统失效率的影响要素；

1.4 电子产品可靠性指标；

1.5 工作环境条件的确定；

1.6 系统设计与微观设计的区别；

1.7 过程审查与测试；

1.8 设计规范与技术标准；

第二章：电路可靠性设计规范

2.1 降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准；

2.2 电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型；

2.3 电路安全性设计规范：安全标记标识、随机文件要求、环境条件要求及防护、电击 危险机械危险防护等110项

2.4 电路板EMC设计规范：结构防护、外部接口电路和防护、接地、电路原理图和PCB 布线布局设计、接插件和电缆、EMC防护器件特性及选型

2.5 PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则；

2.6 可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则；

2.7 可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法；

2.8 嵌入式软件可靠性设计规范：计算机系统设计要求、硬件设计要求、需求分析危险分析、冗余设计方法、软硬件接口设计技术、健壮性设计要点、数据要求、防错程序设计、编程规范、软件配置管理

第三章：元器件选型与失效机理分析

3.1 电子元器件的选型基本原则；

3.2 器件分类/特性/选型及应用注意事项（电阻、电容、二极管、接插件、晶振、电控光学器件、AD/DA、电控机械动作器件、能量转换器件、数字IC、保护器件）

3.3 常见元器件失效机理；

3.4分析工具与方法；

第四章：可靠性测试

5.1 标准符合性测试；

5.2 边缘极限条件测试；

5.3 容错性测试；

5.4 HALT；

5.5 破坏性试验；

5.6隐含条件测试；

5.7接口条件测试；

师资介绍：

武晔卿 电子工程硕士，研究领域：电子产品系统可靠性技术。

曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。曾为比亚迪、摩托罗拉、中电30所、29所、松下电工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。