电子企业制造技术部经理、设备管理部经理、品质部经理、采购部经理、工程部经理、新产品导入(NPI)经理， 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及其他生产现场人

【课程背景与目的】

目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界最新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。

【培训收益】

通过本课程的学习，学员能够了解——

1、系统了解电子组装焊接(软钎焊)基本原理

2、学习可焊性原理基础及可焊性测试方法

3、学习掌握电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案

4、掌握无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决

5、掌握面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决

6、掌握QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决

【培训特点】: 本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统 深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.

【讲师资历】王毅：工学博士 工艺工程及DFx领域资深专家

经 验：工学博士，曾任职华为公司等知名企业，8年以上大型企业研发实践经验；主持建立华为公司工艺可靠性技术研究平台，擅长DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx设计平台的建立与应用，在DFx领域有深入研究与应用经验；获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇；

专 长：DFM、DFA、DFR、DFE、DFC设计、SMT工艺技术

项目实践：曾为：厦门华侨电子DFM/DFA/DFT咨询、广东美的集团培训咨询、深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司培训咨询、康佳集团培训咨询。

专业资质：美国IPC协会、SMT协会会员。

【课程介绍】（第一天）

1、 电子组装工艺技术介绍

 从THT到SMT工艺的驱动力

 SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;

2、 电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础

 焊接方法分类

 电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性

 形成良好软钎焊的条件

 润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用

 良好焊点与不良焊点举例.

3、 SMT工艺缺陷的诊断分析与解决

印刷工艺缺陷分析与解决方案:

 焊膏脱模不良

 焊膏印刷厚度问题

 焊膏塌陷

 布局不当引起印锡问题

 回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:

 冷焊

 立碑

 连锡

 偏位

 芯吸(灯芯现象)

 开路

 焊点空洞

 锡珠

 不润湿

 半润湿

 退润湿

 焊料飞溅等

回流焊接典型缺陷案例介绍.

4、 波峰焊工艺缺陷的诊断分析与解决

波峰焊接动力学理论介绍、波峰焊接冶金学基础

波峰焊工艺典型缺陷分析诊断与解决方案：

 虚焊

 冷焊

 连锡

 拉尖

 空洞

 焊点针孔

 焊点外形不良

 暗色焊点

 粒状物

 溅锡珠等

波峰焊工艺缺陷实例分析.

【课程介绍】（第二天）

5、 无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决

无铅焊接工艺缺陷原因；无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决：

 PCB分层与变形

 BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路

 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷

 黑焊盘Black pads

 焊盘脱离

 润湿不良

 锡须Tin whisker

 表面粗糙Rough appearance

 热损伤Thermal damage

 导电阳极细丝Conductive anodic filament

无铅BGA返修问题/无铅焊接带来的AOI、AXI测试调整问题

无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.

6、 面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决

BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案：

 空洞

 连锡

 虚焊

 锡珠

 爆米花现象

 润湿不良

 焊球高度不均

 自对中不良

 焊点不饱满

 焊料膜等

BGA工艺缺陷实例分析

7、 QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决

 QFN/MLF器件封装设计上的考虑

 PCB设计指南

 钢网设计指南

 印刷工艺控制

 QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决

 典型工艺缺陷实例分析.

8、 讨论