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第十期“电子元器件失效分析技术与案例”高级研修班

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课程编号:12997 时间:2007年11月17日-18日 讲师:费老师 地点:苏州
学习费用:1980 元/位
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课程编号 开课日期 地点 培训天数 选择报名

培训对象:

系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量可靠性管理和失效分析工程师;

课程收益:

课程大纲:

中国电子电器可靠性工程协会

关于举办“电子元器件失效分析技术与案例”高级研修班的邀请函

各有关单位:

为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求,中国电子电器可靠性工程协会决定在全国组织召开“电子元器件失效分析与案例”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲,通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的失效机理、失效分析方法和纠正措施。具体事宜通知如下:

三、培训时间、地点:

2天,苏州 第十期 2007年11月17-18日,11月16日报到;

四、培训费用:1980元/人(两天,含培训费、证书费、午餐费)。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》,告知详细地点及行车路线。

五、培训证书:中国电子电器可靠性工程协会培训证书;

六、课程对象:系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量可靠性管理和失效分析工程师;

七、课程提纲:

第一部分电子元器件失效分析技术案例

1.失效分析的基本概念和一般程序

2.失效分析的电测试

3.无损失效分析

4.模拟失效分析

5.制样技术

6.形貌像技术

7.扫描电镜电压衬度像

8.热点检测技术

9.聚焦离子束技术

10. 微区化学成分分析技术

第二部分 分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例

1.塑料封装失效

2.引线键合失效

3.水汽和离子沾污

4.介质失效 5.过电应力损伤

6.闩锁效应

7.静电放电损伤

8.金属电迁移

9.金属电化学腐蚀

10.金属-半导体接触退化

11.芯片粘结失效

第三部分 电子元件的失效机理和案例

1. 电阻器

2. 电容器

3. 继电器

4.连接器

5.印刷电路板和印刷电路板组件

第四部分 微波半导体器件失效机理和案例

第五部分 混合集成电路失效机理和案例

第六部分 其它器件的失效机理和案例

八、师资介绍:

费庆宇 男,信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委,长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992-1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。

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