系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量

关于举办“微组装/板级组件互连可靠性与表面贴装技术”的高级研修班

各有关单位：

为了促进我国电子企业适应国内外相关环保标准规定，帮助广大工程技术人员全面掌握先进的现代电子封装技术、无铅化工艺与微组装/板级组件的失效模式和失效机理，中国电子电器可靠性工程协会决定组织召开“微组装/板级组件互连可靠性与表面贴装技术”的高级研修班。培训班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量案例，使学员更深入的掌握可靠性研究分析方法。现具体事宜通知如下：

微组装/板级组件互连可靠性

一、概述

1.电子组件互连封装基本结构

①PCB电子组件

②MCM/HIC电子组件

2.互连封装可靠性要求及相关标准

①互连封装可靠性要求

②GJB/GB/IPC标准

3.互连封装的主要失效模式和机理

①缺陷失效模式

②寿命失效模式

4.互连封装可靠性评价

①电子组件失效率预计

②疲劳寿命评估方法

③加速寿命评价方法

5.电子组件的可靠性设计方法

①基于失效率控制的设计方法

②疲劳寿命控制设计方法

(三)波峰焊工艺

1. 波峰焊原理

2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

3. 波峰焊材料

4. 波峰焊工艺流程

5. 波峰焊操作步骤

7. 波峰焊工艺参数控制要点

8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策

9 .无铅波峰焊特点及对策

(四)无铅焊接的特点及工艺控制

1．无铅焊接概况

2．无铅工艺与有铅工艺比较

3．无铅焊接的特点

《（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

（2） 无铅波峰焊特点及对策》

4．无铅焊接对焊接设备的要求

5．无铅焊接工艺控制

《（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修》

6．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题（问题举例及解决措施）

(五)无铅生产物料管理

(六)焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍

1．焊点质量评定

2．IPC-A-610C简介

3．IPC-A-610D简介

《(1)D版IPC-A-610标准的修订背景

(2)IPC-A-610D做了哪些修订？

(3)IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)

(4)焊接缺陷举例》

四. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺2. 部分问题解决方案实例案例：1、“爆米花”现象解决措施；2、元件裂纹缺损分析3、Chip元件“立碑”和“移位” 分析；4、连接器断裂问题；5、金手指沾锡问题；6、抛料的预防和控制五. 问题讨论

一、SMT发展动态与新技术介绍

二、0201、01005与PQFN的印刷和贴装

三、SMT无铅焊接技术

(一)锡焊机理与焊点可靠性分析1.概述2.锡焊机理3.焊点可靠性分析4.关于无铅焊接机理5.锡基焊料特性

(二)SMT关键工序-再流焊工艺控制1. 再流焊原理2. 再流焊工艺特点3. 再流焊的工艺要求4. 影响再流焊质量的因素5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线（包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等）6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

三、培训时间、地点：3天·深圳2007年8月26-28日，8月25日报到；

四、课程对象：系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量

可靠性管理和失效分析工程师；所有涉及到无铅焊接和无铅工艺的技术人员。

五、课程提纲：以实务为重点，解析大量实例，培养学员解决实际问题的能力。

六、培训费用：2200元/人（两天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线；

七、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书；

八、师资介绍：

何小琦：女，高级工程师，长期从事电子元器件可靠性技术研究工作。自1996年以来，重点从事微组装电子组件互连封装失效模式、失效机理、可靠性设计和可靠性评价技术研究，承担和参与了多项国家科研项目，曾获得部级科技进步奖，在微组装电子产品的可靠性设计和评价方面具有丰富经验，在公开技术期刊和学术论文上发表多篇论文。

顾霭云，原清华－伟创力SMT实验室顾问，北京电子学会SMT专业委员会委员。87年以来一直在公安部第一一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。