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电子产品可制造性设计(DFM)培训

主办单位:中培网   中培管理咨询

时间地点:2013-03-15至2013-03-16 在 苏州

学员对象:产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理

费  用: 3000元

【培训对象】

产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理

【课程收益】

【课程大纲】

时间地点:2013年03月01-02日深圳、2013年03月15-16日苏州

培训费用:3000元/人(含资料费、授课费、午餐)

适合对象:产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理

课程背景:

随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国,以及中国本土的高科技公司逐渐增多,从事电子产品研发工作的工程师越来越多,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺技术的不熟悉,可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改板,影响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。

课程要点:

1、了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职责;

2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助设计工程师理解工艺设计规范,达到设计中灵活运用;

3、基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面;

4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面,介绍热设计的常用方案;

5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。

课程大纲:

一、 电子产品工艺设计概述

1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么

2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗

3. 工艺设计概要:工艺流程设计、元件选择设计

二、 SMT制造过程概述

1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展

2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择

3. SMT重要工艺工序:锡膏应用(锡膏印刷、锡膏喷印新技术)、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接

4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺

三、 基板和元件的工艺设计与选择

1.基板和元件的基本知识

2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象

3.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点

4.基板、元件的选用准则

5.组装(封装)技术的最新进展:MCM、PoP、3D封装

四、 电子产品的板级热设计

1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要

2. 高温造成器件和焊点失效的机理

3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法

4.散热和冷却的考虑

5.与热设计有关的走线和焊盘设计

6. 常用热设计方案

五、 焊盘设计

1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准

2. 不同封装的焊盘设计

3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己企业的焊盘标准库

4. 焊盘优化解决工艺问题案例

六、 PCB布局、布线设计

1. 考虑板在自动生产线中的生产

2. 板的定位和fiducial点的选择

3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑

4. 不同工艺路线时的布局设计案例

5. 可测试设计和可返修性设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;

七、钢网设计

1. 钢网设计在DFM中的重要性

2. 钢网设计与焊盘设计的关系

3. 钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等

4.新型钢网:阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网

八、 电子工艺技术平台建立

1. 建立DFM设计规范的重要性

2. DFM规范体系建立的组织保证

3. DFM规范体系建立的技术保证

4. DFM工艺设计规范的主要内容

5. DFM设计规范在产品开发中如何应用

九、讨论

讲师介绍:王毅博士

工学博士,曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用,在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇,包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT专业技术文章多篇。

培训和咨询过的知名企业:厦门华侨电子、广东美的集团、深圳迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、威胜集团、佛山伊戈尔集团等

【讲师介绍】

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                                    传真至:020-62355807

 

我单位共___ 人报名参加 2013-03-15至2013-03-16苏州 举办的 电子产品可制造性设计(DFM)培训

 

单位名称:______________________________________

 

培训联系人:_________ 联系电话:_________ 联系传真:________

 

移动电话:____________ 电子邮箱:__________________

 

参加人数:____ 费用总计:______

 

人:________ 所任职务:__________ 移动电话:_________

 

人:________ 所任职务:__________ 移动电话:_________

 

人:________ 所任职务:__________ 移动电话:_________

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广州电话:(0203997189362355796              传真号码:(02062355807

人:赵小姐、张先生                   报名邮箱: 317709971@QQ.COM

参会方式:请您把培训回执表填写好回传,课前一星期您将会收到传真函,包括培训注意事项及详细安排

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