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关于组织召开“SI /PI /GHz高速设计”

主办单位:中培网   中培管理咨询

时间地点:2012-12-28至2012-12-30 在 北京

学员对象:硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师等。

费  用: 3200元

【培训对象】

硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师等。

【课程收益】

【课程大纲】

时间地点:2012年12月28-30日北京

课程费用:3200元/人(含报名费、授课费、资料费、午餐费)住宿统一安排费用自理。

课程对象:硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师等。

课程大纲:

一. SI设计概述:

1) 什么是高速系统设计

2)高速系统设计难点和解决方法

二. SI,PI设计理论基础及实例说明:

1) 正确理解信号完整性定义

a) 信号完整性问题起源

b) 解决信号完整性的方法学问题

c) 信号完整性分析目的

2) 传输线理论

a) 除了等效电路分析方法,该以什么样的视角来观察传输线?

b) PCB传输线特征阻抗计算

c) 常用的传输线结构,以及给我们带来的启示

d) 耦合传输线的物理特征和耦合本质的分析

e) 布线的基本原则

3) 传输线的损耗:

a) 实例分析:趋肤效应

b) 实例分析:介质损耗

c) 损耗与频率的关系(你真的了解损耗么?)

d) 如何降低传输线的损耗

4) 反射与匹配

a) 案例:信号反射机理

b) 案例:拓扑结构对信号传输的影响

c) 案例:反射的消除和预防

d) 常见匹配方法及应用原则

e) 常见总线的传输特征

5) 串扰:

a) 信号串扰机理(串扰和耦合的关系)

b) 实例分析:感性串扰

c) 实例分析:容性串扰

d) 实例分析:串扰模型

e) 前向串扰和后向串扰案例演示:你真的理解串扰么?-串扰分析

f) 串扰的危害

g) 影响串扰的因素

h) 串扰的控制

6) SSN同步开关噪声:

a) SSN介绍

b) 影响SSN的主要因素

c) SSN主要分析参数

d) 降低SSN的主要措施

7) 电源完整性分析(PI):

a) PI介绍

b) 目标阻抗

c) 电源平面的分层

d) 电源平面的分割

e) 电源平面的谐振特性分析

f) 去耦电容的原理和设计应用

g) SSN噪声分析

h) 电源等效电路模型

g) 电源完整性设计的方法学

8) 时序分析:

a) 数字电路的时序分析

b) 时序分析方法和过程

c) 时序裕量分析需考虑的因素

d) 案例:时序分析实例

9) 高速信号的回流路径(参考平面)

a) 什么是高速信号的回流路径(参考平面)

b) 回流路径(参考平面)的不连续对高速信号的影响

c) 案例说明:如何选择回流路径(参考平面),地还是电源?

d) 案例说明:如何保证系统级的一致连续性?

e) 从回流路径来理解如下现象:反射、串扰、EMI和EMC

三. SI分析中器件的选择和特性:

1) 基本元器件特性

2) 器件封装对信号的影响

3) 接插件对信号的影响

4) 器件模型技术

a) 仿真模型类型

b) IBIS模型和SPICE模型

c) 案例演示:IBIS模型的基本元素

d) IBIS模型的获取

e) 案例分析:IBIS模型验证和使用

f) 模型库的管理

四. SI分析流程:

1) 设计需求分析(数据整理和规划):

2) 前仿真阶段

3) 后仿真阶段

4) 测试验证

五. DDR案例分析和实习 :

1) DDR技术介绍

2) DDR设计实例讲解

3) DDR,DDR2和DDR3技术对比

4) DDR2和DDR3系统的设计与分析方法学

六. SI/PI仿真软件介绍:SI分析软件的组合应用

七 GHz高速差分信号的设计技巧

1) GHz高速差分信号技术现状和发展趋势

2) 高速差分信号的仿真技术:S参数的解读和AMI模型 案例分析:S参数和AMI模型

3) GHz高速差分信号通路设计技巧

4) GHz系统的设计方法和经验介绍

5) 实例讲解:GHz高速差分信号通路设计回流路径、工艺参数、过孔、(预)加重、ISI,

八 Jitter的分析与测量技术

1) 高速信号和Jitter特征介绍

2) Jitter的组成分量分析

3) 如何在测量中分离各Jitter分量

4) GHz高速测量系统组成

九 正确认识工具和选择正确的仿真工具:

1)仿真工具能帮我们做什么?

2)如何正确选择和使用仿真工具?

十. 经验交流:

1) SI工程师所必备的知识结构

2) 如何成为SI工程师

讲师介绍:邵鹏

IBM高级硬件工程师,研究员。具有多年的外企项目研发经验,协助航天部完成多个高端系统设计。毕业于北京大学计算机系,硕士学位。曾任Intel高级硬件工程师,负责高性能服务器基础架构研究。从加入Intel起,一直从事于高速系统的信号完整性和电源完整性分析,曾获得公司多种奖项,拥有多项专利。独立出版《高速电路设计与仿真技术-Cadence实例设计详解》。最近参加过的内训单位:IBM、Ericson、Nokia、Honeywell、华为、中兴、大唐移动、伟创力、航天502所、510所、601所,电子工业部54所、15所等。

【讲师介绍】

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                                    传真至:020-62355807

 

我单位共___ 人报名参加 2012-12-28至2012-12-30北京 举办的 关于组织召开“SI /PI /GHz高速设计”

 

单位名称:______________________________________

 

培训联系人:_________ 联系电话:_________ 联系传真:________

 

移动电话:____________ 电子邮箱:__________________

 

参加人数:____ 费用总计:______

 

人:________ 所任职务:__________ 移动电话:_________

 

人:________ 所任职务:__________ 移动电话:_________

 

人:________ 所任职务:__________ 移动电话:_________

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广州电话:(0203997189362355796              传真号码:(02062355807

人:赵小姐、张先生                   报名邮箱: 317709971@QQ.COM

参会方式:请您把培训回执表填写好回传,课前一星期您将会收到传真函,包括培训注意事项及详细安排

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