电子产品可制造性设计技术
主办单位：中培网 中培管理咨询
时间地点：2011-11-06至2011-11-07 在 北京
学员对象：工厂工程管理人员、SMT工艺工程师和技术员、生产工程师、设备工程师、SMT经理，产品硬件设计工程师，品质工程师、硬件研发部经理、工程部/品质部经理，PCB设计员、元器件工程师、科研院所的技术人员
费 用： 2800元
【培训对象】
工厂工程管理人员、SMT工艺工程师和技术员、生产工程师、设备工程师、SMT经理，产品硬件设计工程师，品质工程师、硬件研发部经理、工程部/品质部经理，PCB设计员、元器件工程师、科研院所的技术人员
【课程收益】
【课程大纲】
课程提纲:
第1 章 SMT技术的应用
1.1SMT技术的优势 与SMT的发展概况
1.2元器件发展动态
1.3各种电子组装工艺分析
1.4无铅焊接的应用和推广
1.5应用在SMT中的交叉新技术
第2章SMT工艺与生产流程设计
2.1常用SMT工艺过程介绍和在设计时的应用
2.2SMT重要工艺工序，焊膏应用、胶粘剂、元件贴放、回流焊、波峰焊
2.3检测；X-ray,AOI,5DX,测试
2.4电子工艺控制中的新应用
第3章DFM概述和设计步骤
3.1 DFM概述
3.2设计对SMT质量的影响
3.3如何判断工艺的影响来自设计
3.4 DMF实际应用与实例
第4章DFM 检查表与应用
4.1元器件选择
4.2热设计要求
4.3线路板的外层，阻焊层
4.4拼板和PCB板的分割
4.5元件焊盘设计，布局 4.6自动插件
4.7 BGA,CSP,QFN
4.8基板和元件设计、选择基板和元件的基本知识 基板材料的种类和选择、常见的失效现象
4.9表面贴装，PTH,元件重量影响
第5章 组装流程与DFM
5.1 双面贴装
5.2 元件间距、方向、分布
第6章 可组装性设计DFA/DFT
6.1 组装简单化的组装性设计
6.2 可生产性指数
6.3 焊接件
6.4 注塑件
6.5 可测试性设计
6.6 物理设计与ICT
6.7 测试点的要求
第七章 DFM分析模型
7.1数据输出
7.2有效性分析
7.3系统建立
7.4DFM报告
7.5辅助软件
师资介绍：
Frank Geng：全国SMT工程师认证专家委员会委员, 江苏SMT专委会资深编委。大学主修电子焊接，后获Canberra University 澳大利亚堪培拉大学工商管理硕士学位。 从事电子SMT行业12年。现任职于著名美国跨国公司中国区营运总监，负责两家电子工厂的整体生产制造及持续改进。曾任职于世界有名的EMS美国Flextronics (伟创力) 上海公司担任工程部高级经理, 在Celestica(天弘苏州)任工艺经理， 在Solectron(旭电苏州)从事工艺和设备。曾在美国硅谷天弘（圣荷西）工作一年多专注于DFM (可制造性设计）， 与Cisco总部和波尔威总部设计人员共同实施DFM，建立和完善天弘全球的DFM手册，具有丰富的SMT实践经验。对DFM、单面和双面PCBA工艺、无铅焊接新产品的推广应用、PCBA资源外购、通过改善工艺来降低成本、IPC，精益生产和生产力提高、快速换线、ISO-9000/14000，生产成本控制等方面有着十分丰富的经验。
【讲师介绍】
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传真至：020-62355807
我单位共＿＿＿ 人报名参加 2011-11-06至2011-11-07 在 北京 举办的 电子产品可制造性设计技术
单位名称：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
培训联系人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 联系电话：＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 联系传真：＿＿＿＿＿＿＿＿
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参加人数：＿＿＿＿ 人 费用总计：＿＿＿＿＿＿ 元
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