FMEA潜在失效模式与影响分析
主办单位：中培网 中培管理咨询
时间地点：2025-08-15至2025-08-16 在 成都
学员对象：
费 用： 4280元
【培训对象】
【课程收益】
课程特色
本课程以系统性、实战性为核心，全面覆盖FMEA的全流程实施方法，结合行业典型案例与工具应用，帮助学员掌握从设计到制造的失效预防与风险控制能力。课程内容涵盖DFMEA七步法、SOD评分逻辑、失效链分析、电子器件与软件失效机理等关键技术，辅以PFMEA的流程分解、风险量化及优化措施落地，强化跨部门协作与问题闭环管理。通过结构化教学与实战演练，学员可快速提升复杂系统设计与制造过程中的风险识别、优先级判定及改进方案制定能力，适用于企业质量工程师、产品设计及工艺优化人员，助力企业实现产品可靠性与生产效率的双重提升。
【课程大纲】
第一部分：DFMEA步骤
1、设计FMEA的执行 步骤一：策划和准备
1.1、目的
1.2、DFMEA项目识别和边界
1.3、DFMEA项目计划
1.4、识别基准DFMEA
1.5、DFMEA表头
1.6、结构分析的基础
2、DFMEA步骤二：结构分析
2.1、目的
2.2、系统结构
2.3、定义顾客
2.4、系统结构可视化
2.5、顾客和供应商之间的协作
2.6、功能分析的基础
3、设计FMEA步骤三：功能分析
3.1、目的
3.2、功能
3.3、要求
3.4、参数图（P-图）
3.5、功能分析
3.6、工程团队之间的协作(系统、安全印组件)
3.7、失效分析的基础
4、设计FMEA步骤四：失效分析
4.1、目的
4.2、失效
4.3、失效链
4.4、失效影响
4.5、失效模式
4.6、失效起因
4.7、失效分析
4.8、失效分析文件化
4.9、顾客和供应商之间的协作(失效影响)
4.10、风险分析的签础
5、设计FMEA步骤五：风险分析
5.1、目的
5.2、设计控制
5.3、当前预防控制（PC）
5.4、当前探测控制（DC）
5.5、当前预防和探测控制的确认
5.6、评估
5.7、严重度(S)
5.8、频度（S）
5.9、探测度（D）
5.10、措施优先级（AP）
5.11、顾客和供应商之间的协作（严重度）
5.12、优化的基础
6、设计FMEA步骤六：优化
6.1、目的
6.2、责任分配
6.3、措施的状态
6.4、措施有效性评估
6.5、持续改进
6.6、FMEA团队、管理层、顾客和供应商之问针对潜在失效的协作
7、设计FMEA步骤七：结果文件化
7.1、目的
7.2、FMEA报告
8、监视及系统响应的补充（FMEA-MSR）
8.1、FMEA-MSR步骤一：策划和准备
8.1.1、目的
8.1.2、FMEA-MSR项目识别和边界
8.1.3、FMEA-MSR项目计划
8.2、FMEA-MSR步骤二：给构分析
8.2.1、目的
8.2.2、结构树
8.3、FMEA-MSR步骤三：功能分析
8.3.1、目的
8.4、FMEA-MSR步骤四：失效分析
8.4.1、目的
8.4.2、失效场景
8.4.3、失效起因
8.4.4、失效模式
8.4.5、失效影响
8.5、FMEA-MSR步骤五：风险分析
8.5.1、目的
8.5.2、评估
8.5.3、严重度(S)
8.5.4、频率评级的理由
8.5.5、频率(F)
8.5.6、当前监视控制
8.5.7、监视（M）
8.5.8、FMEA-MSR的措施优先级（AP）
8.6、FMEA-MSR步骤六：优化
8.6.1、目的
8.6.2、贵任分配
8.8.3、措施状态
8.8.4、措施有效性评估
8.8.5、持续改进
8.7、FMEA-MSR步骤七：结果文件化
8.7.1、目的
8.7.2、FMEA报告
第二部分：DFMEA关键点和常见问题
1、DFMEA系统分析方法与工作活动分解
2、七步法 DFMEA分析
3、SOD评分方法
4、AP判据
5、DFMEA表格的使用
6、DFMEA实施中的几个常犯错误和注意事项
第三部分：DFMEA分析技术
1、失效应力类型
1.1、过渡过程应力
1.2、单一故障SFC
1.3、组合应力
1.4、变化率应力
1.5、常规应力（环境应力和电应力）
2、基础分析方法
2.1、基于用户需求的设计输入调查
2.2、系统分析法
2.3、容差分析与裕量分析方法
3、DFMEA技术（器件、板卡、整机的失效机理、失效现象和措施）
3.1、结构因子对板卡潜在故障模式与失效分析影响
3.2、常用电子电气器件失效应力和机理（ESD、MSD、机械应力、EOS、接地等）
3.3、嵌入式软件故障模式和机理（编译器问题、代码问题、变量与存储、软硬接口、人机接口、报警）
3.4、失效分析技术工具（IV测试）
3.5、测试验证方法（环境试验、可靠性增强试验、EMC试验、工艺过程审查）
第四部分：PFMEA
1、PFMEA实施步骤详解
Step-1：策划与准备
目标：明确分析范围与团队，收集基础信息。
关键输出：PFMEA项目计划、流程图/边界图、过程清单（Process List）。
操作要点：定义分析范围（如某工序、某产品型号）；组建跨职能团队（PFMEA组长+工艺/质量/生产/设备/供应商代表）；
收集输入：工艺流程图、作业指导书（SOP）、历史不良数据、防错要求等；
绘制边界图：明确过程输入、输出、接口及潜在失效边界。
Step-2：结构分析
目标：将过程分解为可管理的子系统/要素，明确各要素间的关系。
关键工具：结构树、过程流程图
操作要点：分解过程，从“制造过程”到“工序→工步→操作→设备/工装→人员/材料”；
绘制结构树，层级展示过程要素（如：总装线→发动机装配→螺栓紧固→拧紧设备）；
关联客户需求（CTQ）：明确各工序的输出如何满足客户要求（如尺寸精度、功能可靠性）。
Step-3：功能分析
目标：定义各过程要素的功能，明确“应该做什么”与“实际应该避免什么”。
关键工具：功能矩阵（Function Matrix）、功能树（Function Tree）。
操作要点：定义要素功能（动词+名词+数量词）；关联失效模式，从功能反向推导“如果功
能未实现，会发生什么失效？”；区分预期功能与非预期功能。
Step-4：失效分析
目标：识别潜在失效模式、影响及原因，建立失效链。
关键工具：失效链分析表（FMEA表格）、因果图（鱼骨图）、历史不良数据库。
操作要点：失效模式，具体、可观察的失效现象（如“焊接不牢”“尺寸超差”）；失效
影响（Effect）：对客户/下工序/最终产品的具体影响（如“客户投诉”“装配返工”）；
失效原因（Cause）：导致失效的根本原因（如“焊机参数偏移”“刀具磨损未及时更换”）；
避免笼统描述（如“操作失误”需细化为“员工未按SOP调整参数”）。
Step-5：风险分析
目标：通过S-O-D评分量化风险，识别高风险项。
关键工具：风险评估矩阵、RPN（风险优先数）计算表、AIAG-VDA风险评估指南。
操作要点：严重度、频度、探测度、AP评分。
Step-6：优化与改进
目标：针对高风险项制定并落实改进措施，降低风险。
关键工具：行动优先级（AP）表、防错技术。
操作要点：改进方向：消除原因（如设计防错工装）、降低频度（如优化工艺参数）、提
高探测度（如增加在线检测）；制定行动计划：明确责任部门、完成时间、验证方法（如“
设备部3日内完成传感器校准，生产部每日首件检验确认”）；AP表的应用：根据S-O-
D组合确定改进优先级；
验证改进效果：通过SPC、不良率统计等确认风险是否降低。
Step-7：结果文件化
目标：确保分析成果可追溯、可共享。
关键输出：PFMEA报告（含失效链、风险评估、改进措施）、更新后的控制计划。
操作要点：报告包含分析范围、团队成员、各步骤关键结论、改进计划；控制计划需关联PFME
A的高风险项，明确过程控制方法（如首件检验、巡检频率、防错装置）。
2、PFMEA实战演练与案例分析（可以根据实际产品类型和生产模式进行调整）
案例1：零部件装配过程PFMEA分析
案例2：电子焊接工序PFMEA优化
3、总结与考核
PFMEA的核心逻辑（失效链+风险评估+动态优化）；
关键步骤的操作要点（如结构分析的分解层级、S/O/D评分标准）；
【讲师介绍】
武老师
知名硬件设计/可靠性专家
武老师是工程硕士，研究领域：电子元器件选型及工程应用、电子电路设计及测试、电子产品系统可靠性设计与测试技术、产品质量管理。
武老师有20多年的设计测评和质量管理经历，对产品系统设计、可靠性设计、质量管理有较深入研究。曾任某航天设计部总监，带领团队设计及解决相关电子产品电路设计、故障排查、测试整改等工程工作，现主要从事电子系统设计、可靠性设计及质量管理等技术咨询服务，帮助企业解决产品问题，曾为航天、中电、中科院、航空、汽车、医疗电子、通信、安防、电力电子、分析仪器、工业控制、消费类电子等多个行业上百家客户提供相关培训及产品设计咨询技术服务。
武老师对电子产品系统设计、可靠性设计有较深入研究，曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章，曾出版专业书籍《电路设计工程计算基础》、《嵌入式系统可靠性设计技术与案例解析》等。
专注于电子工程设计、工程数学、技术方法论 三者相结合的研究，并将相关研究应用在实际工程中，解决产品实际问题。
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