“电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案例解析”高级研修班
主办单位：中培网 中培管理咨询
时间地点：2017-06-09至2017-06-10 在 深圳
学员对象：电子产品制造行业的品质保障工程师、制程工艺或产品工程师、品质管理工程师、产品可靠性设计人员、DFR小组人员，设备工程师或技术员，汽车、轨道交通、医疗、仪器仪表、户外工作设备的相关品质、工艺、工程技术人
费 用： 3000元
【培训对象】
电子产品制造行业的品质保障工程师、制程工艺或产品工程师、品质管理工程师、产品可靠性设计人员、DFR小组人员，设备工程师或技术员，汽车、轨道交通、医疗、仪器仪表、户外工作设备的相关品质、工艺、工程技术人
【课程收益】
【课程大纲】
前言：
在B类和C类的恶劣环境下，设计寿命较长的高性能电子产品，PCBA及元器件的精密清洗不可或缺。A类环境下工作的工控和消费类电子产品，在无尘作业的COB封装和精密组装中，在许多制程中也须实施清洗制程。目前广泛应用的物理和化学清洗方法,大致可分为两类：湿法清洗（Solution Cleaning）和干法清洗(Dry Cleaning)，溶剂清洗制程工艺复杂问题较多，对非气密性(Non-Hermetic)MSD(Moisture Sensitive Devices)等精密器件的安全有效的清洗方法不易掌控，等离子清洁（Plasma Cleaning）技术，对这类器件的清洁相对Ultrasonic溶剂清洗更为安全可靠，对等离子精密清洁的系统化认识颇为重要。
点胶、“三防”或灌封，对于高性能长设计寿命的电子产品是基本的保护工艺要求，比如汽车、医疗、轨道交通、军工，仪器仪表，航海、航空、航天等。对设计寿命不长、工作环境要求不高的消费类电子产品，为何也需做“三防”和点胶工艺呢？OEM企业：客户规定；ODM企业：R&D要求? 系统化解决问题。
不点胶不涂覆：作为电子产品的核心部件PCBA，其焊点和器件更容易遭受热应力和机械应力的损伤，从而导致整个产品的功能失效；新品研发的环境应力筛选（ESS）试验、加速寿命测试（HALT）和加速应力测试（HAST）等，通过清洗、三防、点胶、灌封工艺，可大幅提高产品的试制成功率，缩短产品的上市时间或满足客户交期，都是非常有效的工艺方法。
PCBA及非气密性元器件，如何安全高效地实施清洗工艺呢？如何确保“三防”涂覆、点胶和灌封的最佳效果呢？正是我们这个课题要解决的问题。
课程特点：
1．本课程为生产实际型课程，现场讲授演示，现场技术交流与探讨。
2．本课程含有大量实用型视频内容，授课与视频同步，与案例分享、专业实战、小班教学！
课程收益：
1.掌握当前精密电子产品及PCBA保护新趋势，高性能要求产品的性能和可靠性要求；
2.掌握当前溶剂清洗剂（Detergent）咸性和酸性清洗剂、环保型水基型溶剂的应用性能、选型方法、安全处理的工艺技术要求，通过典型案例解析，对当前主流的清洗溶剂和清洗设备及方式的全面认识；
3.掌握等离子清洗技术（Plasma Cleaner）的技术工艺特点，应用范围和溶剂清洗面临问题的新型解决方法；
4．掌握“三防”涂覆漆（Conformal Coating)的材质特性、应用工艺管理、产品设计、不良返工技术和实战典型案例解析；
5．掌握PCBA胶类(Adhesive)的基本特性、应用技术、问题的分析与解决方法，现场问题解决方案以及相关的不良返工方法； 6.掌握典型的溶剂清洗设备、等离子清洗设备、点胶设备、“三防”涂覆和双组份灌封设备的性能特点，以及SWOT遴选方法； 7.掌握PCBA、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding组装板，SMT模板、预制POP、POP组装板等的清洗工艺方法的清洗工艺；掌握新型Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案；掌握胶粘剂涂覆不良品返修工艺方法。
适合对象:
电子产品制造行业的品质保障工程师、制程工艺或产品工程师、品质管理工程师、产品可靠性设计人员、DFR小组人员，设备工程师或技术员，汽车、轨道交通、医疗、仪器仪表、户外工作设备的相关品质、工艺、工程技术人员，研究所、军工院所、工艺设计人员、产品保障可靠性管理人员、产品工程师，清洗线PE工程师，涂覆设备/工艺工程师，清洗剂生产工程师，胶粘剂生产工程师，清洗、点胶FAE工程师，以及电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产技术实验人员等。
本课程将涵盖以下主题：
前言：高可靠性产品、精密电子器件及组装板的特点，恶劣环境工作的长设计寿命的可靠性要求，问题的系统化解决的四个阶段与六个步骤。
一、清洗、点胶、三防等工艺对高可靠性电子产品的影响。
不清洗：PCBA的助焊剂、锡珠、离子物、盐类残余等问题，ECM和CAF问题，100/1000级无尘作业环境问题，CIS、IC、LED封装微形粒子制损、POP器件锡珠、PCB板的微蚀、白斑、电迁移、锡须、晶枝生长及短路，涂覆后的汽泡、空洞、胶粘强度下降、灌封和填充毛细效应降低等问题；
不涂覆不点胶不灌封：PCBA焊点及器件本体易遭受环境问题、热应力和机械应力对PCB、器件及焊点的危害，在恶劣工作环境下更容易使产品产生失效风险。
二、电子产品的清洗材料、工艺技术及其缺陷分析
2.1 污染物的种类和来源
2.1.1 极性污染物
2.1.2 非极性污染物
2.1.3 微粒状污染物
2.2 清洗剂的环保要求
2.2.1 HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)
2.3当前常用的SMT清洗剂、水基型溶剂的性能特性及应用
2.3.1 SMT清洗剂和水基型溶剂的基本特性认识；
2.3.2 清洗的一般工艺方式（溶剂浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、适当加热清洗、50-80摄氏度）、高压喷洗；
2.3.3 PCB清洗工艺技术流程的设计与管理要点；
2.3.4 新型清洗剂的导入和验证方式；
2.4 清洗设备比较和选型
2.4.1 气相清洗，超声波，浸入喷淋，洗碗机/压力式/同轴式
2.5清洗效果检测方法
2.5.1 清洗后清洁度检测
2.5.2 可视清洁度检测
2.5.3 溶剂提取电导率法
2.5.4 表面绝缘电阻法
2.5.5 离子色谱法
三、电子产品的“三防”材料、工艺技术及其缺陷分析；
3.1 “三防”的基本认识：
3.1.1 适用和推荐应用及工艺
3.2 “三防漆”的选型、设计规范和工艺匹配
3.2.1 三防漆的种类及特点
3.2.2 不同产品类型和工艺要求下的三防漆选型
3.2.3 不同使用环境要求下的三防漆选型
3.2.4 选型误区及注意事项
3.2.5 三防的设计规范与要求
3.3“三防”漆缺陷侦断分析及返修技术
3.3.1 各种缺陷原因分析: 针孔、气泡、反润湿、分层、开裂、橘皮、附着力不强等
3.3.2 缺陷处理方法研究及案例分析 3.4 三防漆产品的应用发展趋势
4.5 防水密封设计及EMIS / 水.汽密封衬垫的应用；
4.6 有关微波电路的三防设计案例解析。
四、典型的喷点涂覆设备的应用与现场问题解决 4.1.涂覆设备的常用方式:接触式或非接触式，针式点胶(Needle Dispense)或喷式（Jetting Dispense)点胶；
4.2.针式点胶和喷式点点胶的各自优势与不足;
4.3.喷式点胶的基本结构和精度控制方式；
4.4.底部填充胶、UV胶、“三防”漆、高粘度热固胶的点胶方式和针头选择；
4.5.漏点胶、胶量多或少、胶拉丝、起始胶量多及胶量不均等问题的产生原因和解决。
五、国内外品牌的喷点涂覆设备、清洗设备遴选SWOT分析
5.1、涂覆设备关键性能指针参数；
5.2、清洗设备关键性能指针参数；
5.3、涂覆设备和清洗设备性价比的遴选－SWOT分析。
六、当前典型器件的清洗工艺与点胶涂覆的缺陷和案例分析
6.1 PCBA、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、WB组装板，SMT模板、预制POP、POP组装板的清洗工艺方法；
6.2 PCBA、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding组装板的清洗缺陷和案例分析；
6.3 SMT模板、金丝线WB COB板、预制POP、POP组装板等的清洗缺陷和案例分析；
6.4 CSP\WLP\POP等组装板点胶涂覆的典型缺陷和安全分析。
七、Under-Fill胶、UV胶、热固胶的特性和典型应用案例
7.1、Under-Fill胶的特性和典型应用案例；
under-fill胶基本认识、底部填充胶固化原理、烤炉固化曲线设置注意事项。
7.2、UV胶、紫外线及可见光固化改性丙烯酸酯结构胶的特性和典型应用案例；
重要品牌UV胶的基本特性介绍、亚克力UV胶的固化原理、UV烤炉及灯保养注意事项。
7.3、Epoxy热固胶的基本特性和典型应用案例；
7.4、UV胶、Under-Fill胶、热固胶的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及储存性能(Pot Life/Shelf Life).
7.5、Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案
7.6、 Under-Fill胶、UV胶、热固胶点的典型缺陷及解决方案；胶多/胶少/溢胶，汽泡/气孔，不固化/固化不全，胶的异色；白点/发黄，剥离/分层/脱落,胶不断点、拉丝，毛细流动问题/不流动等）。
7.7 涂覆不良品的一般返修方法和技巧
“三防”涂覆漆、Under-Fill胶、UV胶、热固型胶涂覆的不良品返修工艺和技巧，以及案例解析。
八、总结、提问与讨论
讲师介绍：韩世忠老师
优秀实战型专业资深技术讲师
清洗与三防涂敷产品与工艺技术领域专家
英特沃斯集团中国分公司清洗与三防解决方案技术总监，毕业于中国地质大学应用化学系，后于武汉材料保护研究院进修并获得高分子材料硕士学位。10多年的电子制造行业树脂类、涂敷类清洗与三防产品与工艺技术研发经验，曾做主要成员参与完成了“中国舰船长效防腐无溶剂型环氧涂料的开发”项目，对于清洗与三防产品的开发、应用工艺、不良案例分析等都拥有丰富的生产实战经验。
曾获得SMT China 最佳清洗与三防产品与工艺奖，应邀出席国际各类清洗与三防技术工艺会议，多次在电子制造及应用化学类论坛等活动中受邀演讲，并在各类专业媒体刊发专业论文数十篇。
培训和咨询辅导过的企业有：中国电子科技集团、中国航天军工集团、北京四方继保、南车时代、青岛四方车辆、欧朗科技、南瑞科技大唐电信、西门子数控(南京)、开发科技、东聚电子、中达电子、公安部研究所等!
【讲师介绍】
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传真至：020-62355807
我单位共＿＿＿ 人报名参加 2017-06-09至2017-06-10 在 深圳 举办的 “电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案例解析”高级研修班
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