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热设计

主办单位:中培网   中培管理咨询

时间地点:2016-03-25至2016-03-26 在 上海

学员对象:电子产品制造行业的设计人员、研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。

费  用: 3500元

【培训对象】

电子产品制造行业的设计人员、研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。

【课程收益】

【课程大纲】

课程内容

随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以,决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下:

课程提纲:

课程大纲以根据学员要求,上课时会有所调整,具体以报到时的讲义为准。

(1)、电子设备热设计要求(0.5H)

1 热设计基本要求

2 热设计应考虑的问题

(2)、电子设备热分析方法(1.5H)

1热分析的基本问题

2传热基本准则

3换热计算

4热电模拟

5热设计步骤

(3)冷却方法的选择(0.5H)

1冷却方法的分类

2冷却方法的选择   

3冷却方法选择示例    

4冷却技术的极限

(4)电子元器件的热设计及热分析(0.5H)

1热设计流程

2常用器件的热特性  

3散热计算   

4功率器件的ICEPAK热分析

(5)电子设备的自然冷却设计(1H)

1热安装技术

2热屏蔽和热隔离

3印制板的自然冷却设计

4传导冷却  

5电子设备机柜和机壳的设计

(6)散热器的设计及选型(2H)

1概述    

2散热器的传热性能

3散热器设计

4散热器在工程应用中的若干问题

(7)风冷系统设计及风机选型(1.5H)

1强迫空气冷却的热计算    

2通风机     

3系统压力损失及计算

4风冷系统的设计    

5通风管道的设计    

6风冷机箱和机柜设计

(8)电子设备用冷板设计(0.5H)

1概述    

2冷板的结构类型及选用原则

3冷板的换热计算   

4冷板的设计步骤

(9)热电制冷器(1H)

1概述 

2热电制冷的基本原理   

3制冷器冷端净吸热的基本方程  

4热电制冷器的两种设计方法

5多级热电制冷器的性能 

6热电制冷器工程设计实例

7热电制冷器的结构设计

8热电制冷器在热控制中的应用

(10)热管散热器的设计(1H)

1概述  

2热管的类型及其工作原理    

3普通热管的传热性能   

4热管设计

(11)电子设备的热性能评价(0.5H)

1热性能评价的目的与内容   

2热性能草测   

3热性能检查项目   

4热性能测量及通过标准

(12)Icepak热分析软件的应用(1H)

1 Icepak软件功能简介    

2建模过程   

3典型散热部件的Icepak分析  

4 Icepak应用实例\

(13)热设计实例(2.5H)

1电子设备热分析软件应用研究  

2典型密封式电子设备结构设计   

3功率器件热设计及散热器的优化设计  

4户外机柜的散热设计实例  

5高热流密度水冷机柜设计方案   

6某3G移动基站的热仿真及优化   

7电子设备热管散热技术现状及进展  

8吹风冷却时风扇出口与散热器间距离对模块散热的影响   

9实验评估热设计软件

培训收益: 通过本课程的学习,学员能够了解:

1. 电子设备热设计要求及热设计方法

2. 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性

3. 电子设备的自然冷却及强迫风冷设计   

4. 散热器的设计及优化

5. 热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用  

6. 电子设备热性能评价及改进方法

7. 计算机辅助热分析原理

8. 电子设备热设计工程应用实例

讲师介绍

韩西林老师 博士 热设计资深专家

经验:1993至今一直从事电子设备热设计工作。主讲 “电子设备结构设计”、“电子设备热设计技术”、“工程传热学”等多门培训课程;主持或参与的科研项目有“信号处理专用芯片热设计技术”(国防科技预研项目)、“高效热设计理论及技术”(国防科技预研基金项目)、“新型电力器件及功率器件热设计技术”(军事电子预研基金项目)、“军用计算机的热加固技术”(国防科技预研项目)、“军用计算机的热加固技术”(国防科技预研项目)、“扩展表面(散热器)优化技术”(国防科技预研基金项目);“PCB热特性分析”获2001年优秀论文,参编教材一本《电子机械可靠性与维修性》(大学出版社),在重要期刊上发表论文二十余篇,其中被SCI检索2篇,EI检索7篇。

专长:电子设备热设计、热分析、热测试。

项目实践:做为西安大唐移动通信设备有限公司的咨询顾问,组织“通信设备机箱热仿真分析”项目;作为骨干成员参与西安电子第二十研究所的“某通信设备机箱热测试”;培训辅导过的部分客户:杭州海康威视有限公司,厦新电子股份有限公司。

专业资质:设备结构与工艺专业

【讲师介绍】

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                                    传真至:020-62355807

 

我单位共___ 人报名参加 2016-03-25至2016-03-26上海 举办的 热设计

 

单位名称:______________________________________

 

培训联系人:_________ 联系电话:_________ 联系传真:________

 

移动电话:____________ 电子邮箱:__________________

 

参加人数:____ 费用总计:______

 

人:________ 所任职务:__________ 移动电话:_________

 

人:________ 所任职务:__________ 移动电话:_________

 

人:________ 所任职务:__________ 移动电话:_________

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广州电话:(0203997189362355796              传真号码:(02062355807

人:赵小姐、张先生                   报名邮箱: 317709971@QQ.COM

参会方式:请您把培训回执表填写好回传,课前一星期您将会收到传真函,包括培训注意事项及详细安排

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