回流焊、通孔回流焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决
主办单位：中培网 中培管理咨询
时间地点：2016-05-27至2016-05-28 在 苏州
学员对象：电子制造企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师、军工单位、研究院所、
费 用： 3500元
【培训对象】
电子制造企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师、军工单位、研究院所、
【课程收益】
【课程大纲】
课程收益：
"1、掌握回流焊技术及通孔回流焊技术的原理以及两者之间的差异等；
2、掌握回流焊工艺核心技术和参数设定方法；
3、掌握回流焊工艺应用材料选择；
4、掌握SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程器件的结构特点和印制板的DFM；
5、掌握SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程工艺技术要点及质量控制；
6、掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法；
7、掌握混合制程器件焊点质量检测与返修；
8、了解典型回流焊接质量缺陷及其防治措施实际案例；
9、了解新型特殊回流焊接技术及其应用；"
本课程将涵盖以下主题：
第一讲：回流焊技术及通孔回流焊技术概述
1.1 SMT软钎焊点的形成原理和应用范围；
1.2 回流焊的工作原理和重要技术特性；
1.3 回流焊炉的基本结构和重要部件作用；
1.4 回流焊设备工艺窗口技术指标（PWI）解析；
1.5 通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比。
第二讲：回流焊工艺核心技术和参数设定方法
2.1 决定回流焊点质量的若干要素；
2.2 回流焊接基本原理和控制要点；
2.3 回流通孔焊接点的一般特性；
2.4 回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范；
2.5 回流焊温度曲线（Reflow Profile）测量控制的技术要点；
2.6 回流焊炉在保证焊点品质前提下降低氮气损耗方法；
2.7 双轨道及多温区回流炉做无铅THR等复杂产品的注意事项。
第三讲：回流焊工艺应用材料选择
3.1 无铅回流焊接对锡膏特性要求；
3.2 氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法；
3.3 通孔回流焊接THR对锡膏特性要求；
3.4高密度组装对锡膏特性要求
3.5 焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用;
3.6 焊锡膏助焊剂活性的选择依据。
第四讲：SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程器件的结构特点和印制板的DFM
4.1 表面与插装混合制程器件的结构特点；
4.2 SMT PCB实施DFM的基本内容；
4.3 搞好DFM的一般方法和原则；
4.4 THR器件和混合制程器件对PCB的DFM要求;
4.5 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
4.6 插装器件（THD）引脚与PTH匹配及剪脚长度；
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对PTH焊盘设计规范；
4.8 载板治具及夹具合理设计的若干要素。
第五讲：SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程工艺技术要点及质量控制
5.1 通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与PTH匹配问题；
器件耐温规格、引脚长度、引脚与PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点；
焊锡品质、模板设计、印刷工艺、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼装工艺；
贴装前焊锡涂覆品质、贴装精度、贴装后检验
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
测温板的制作、升温斜率、回流时间&温度、降温速率、充氮浓度、混合器件夹具
第六讲：回流焊炉的日常维护和故障排除方法
6.1 回流焊接中常见的故障模式和原理
开机系统、传送系统、加热系统、热风回流系统、氮气控制系统、冷却系统等故障；
6.2 各种故障模式的解决和预防方法；
6.3 回流焊炉的维护保养要点；
6.4 无铅回流焊炉的常见问题和排除。
第七讲：混合制程器件焊点质量检测与返修
7.1 PCBA的外观目检及相关标准(IPC-A-610E)；
7.2 混合制程器件的问题侦测方法；
7.3 通孔回流焊器件的返修技术；
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事项.
第八讲：典型回流焊接质量缺陷及其防治措施实际案例
＊ PCB分层与变形 ＊POP/CSP曲翘变形导致虚焊、开路 ＊焊盘剥离
＊热损伤（Thermal damage） ＊竖碑 ＊BGA/CSP表面裂纹
＊空洞/爬锡不足 ＊锡珠 ＊气孔 ＊润湿不良 ＊焊点发黄＊PCBA脏污
第九讲：新型特殊回流焊接技术及其应用
9.1 汽相回流焊接技术原因及其应用
9.2 电磁感应焊接技术原因及其特殊应用
9.3 激光回流焊接技术原因及其特殊应用
讲师介绍
讲师-Steven Shi老师
Steven老师先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMT China》、《EPP》等期刊中发表学术文章近40余篇，参加国内/国际SMT学术研讨会、交流会70多次，受到行业人士的一致好评。
攻克 “波峰焊接工艺中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工艺中‘曼哈顿’现象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮气提高品质、降低成本”、“BGA器件焊接品质控制措施”等等，并带领技术团队，将经验与技术与海尔、美的、格力、比亚迪、TCL、万利达、航盛、欧比特、奥拓、品冠等多家企业分享，得到了客户一致好评。
首次较全面的使用“DOE”对波峰焊接中工艺参数对“焊接品质”及“厚板通孔填充性”的影响进行了系统的实验分析，其结果对生产应用起到了有效的指导作用，并获得广东省科技厅 的资助。 面对后金融危机时代，针对“如何降低企业生产制造成本”问题，基于技术采购、现场TPM管理、品质控制、可靠性评估等方面，目前正着力于实践一套适用于企业发展的技术管理方面，目的在于通过技术与管理创新，提升企业竞争力。
【讲师介绍】
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传真至：020-62355807
我单位共＿＿＿ 人报名参加 2016-05-27至2016-05-28 在 苏州 举办的 回流焊、通孔回流焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决
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