"电子组装手工焊接及返修技术"课
主办单位：中培网 中培管理咨询
培训对象：手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。
【课程收益/背景】
【课程简介】
一．焊接基础知识：
1．接的概念。
2．焊接发展背景及电子工业中的应用
3．焊接过程
4．焊接的润湿
5．焊接润湿影响因素
6．毛细现象
7．溶解及其意义
8．扩散及其意义
9．焊料的基本知识
10．焊剂的作用
二．手工焊接标准及其工具:
1．接工具介绍
2．烙铁的选择
3．烙铁头的正确选择
4．焊剂的选择
5．焊料的选择
三. 正确的焊接操作步骤及方法
１.手工焊接无铅与有铅的区别 2. 烙铁的选择准备
3．正确的操作方法
4．不良焊接习惯
5．焊接时间及温度控制
四. 焊点质量标准(IPC-A-610E)
1．焊点标准(接受焊点和不良焊点)
2．通孔焊接验收标准
3．SMT焊接验收标准
五. 返修技能(IPC-********B)
1. 返工与维修的区别
2. 返工与维修的基本事项
3．返工与维修的工具和材料
4．返工与维修的工艺目标的指南
六. 手工操作注意事项
1．5S要求
2．ESD/EOS定义
3．ESD的危害
4．ESD的防护措施
5．电子组件的污染
七. 电子制造业术语(IPC-A-610E)
1. 产品分类
2. 电子组件四级验收标准
3. 板面方向的定义
4．手工焊接放大检查装置要求
八. 通孔元件实操
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评
九. 片式(Chip)&柱形元件(MELF) 实操
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评。
十. 翼形(L形)引脚元件实操
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评
十一. 其他器件焊接讲解及点评
十二. 问答及总结
【讲师介绍】
康来辉老师:广州中山大学物理系毕业，从事于电子工业界二十年。曾任职于美国惠而蒲公司、日本索尼公司等。在任期间，从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接,波峰焊接,回流焊接工艺改进工程、SMT工艺及管理、公司RoHS/ISO/ESD项目负责。工作期间共获得美国惠而蒲集团 QATA奖: 3个银奖及2个铜奖。顺德北滘镇十四届人民代表大会代表。
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传真至：020-62355807
我单位共＿＿＿ 人报名参加 在 举办的 "电子组装手工焊接及返修技术"课
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参会方式：请您把培训回执表填写好回传，课前一星期您将会收到传真函，包括培训注意事项及详细安排